实现微型化、标准化和高性能的SIP系统级封装

本次在线研讨会介绍了奥特斯 30 多年来在提供世界领先的 SIP 系统级封装技术方面的行业专长。了解如何将多个半导体和无源器件封装在一起，以实现更好的系统级功能，从而实现微型化、标准化和高性能。

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