AT&S欧盟HERMES项目获奖

去年4月在拉斯维加斯举行的IPC APEX EXPOTM大会上，HERMES项目凭借对芯片埋嵌技术的研究被授予“国际最佳会议论文”奖。该篇名为“PCB产业发展——关于主动与被动元件埋嵌工艺和DFR的研究”的论文是由Thales咨询公司与AT&S HERMES项目（欧盟赞助）共同合作完成。

论文核心阐述芯片埋嵌技术选择和HERMES项目对此作的可靠性分析两大内容。过去15年来，AT&S在国际微型化技术领域一直享有声誉。如今在HERMES项目中，AT&S的合作伙伴更是囊括了汽车、航天航空及各相关领域的知名跨国公司。新技术除了通过芯片埋入技术提升PCB性能扩展最终产品的功能，还在整个产业链的设计和管理上起到了推动作用，为将来的技术管理需求打下坚实基础。

作为每年APEX EXPOTM大会的一部分，技术领域的IPC年度最佳论文奖一直备受关注。今年IPC的四个奖分别颁给了美国本土的2篇论文和国外的2篇。

什么是HERMES?

HERMES（整合芯片埋嵌技术的高密度紧凑型模块电子系统）是一项由AT&S发起，欧盟赞助的项目。研究以新的半导体封装解决方案实现所有元件连接的下一代PCB技术。

随着该技术逐步转化为产业，在医学领域（如新一代助听器）和功能模块领域（如GPS）有了更广泛的应用。未来移动设备将实现多功能一体化，性能也更加稳定。HERMES将提供使之变为现实的技术支持。

更多信息详见：www.hermes-ect.net