为奥特斯及其客户实现可持续创新
电子工业的特点是持续快速发展并且经常有技术突破。奥特斯的客户是有各行各业的一流企业。他们希望我们的产品和工艺符合高标准,并具有足够的灵活性,以跟上行业快速创新的步伐。
我们重视研发,所以坚持不懈地开发我们的技术,确保客户的想法能尽快落地。自奥特斯成立以来,我们已经证明大胆投入研发必有回报。同时,我们也高度重视可持续发展概念,并利用新技术减少我们集团以及我们的合作伙伴公司的环境足迹。
无论是在技术、业务流程还是实施环境改善方面,从最初的想法到执行,创新都是推动奥特斯前进的动力。我们正在为塑造一个互联互通的未来作出重要的贡献。
研发总监Hannes Voraberger
更快、更绿色、更好的互联
我们不遗余力地积极打造未来技术,提供创新解决方案解决客户的技术问题。毕竟,只有这样才能在竞争中先行一步,继续在微电子革命中发挥关键作用,并为解决我们社会面临的重大挑战作出重要贡献。同时,强大的电子系统正推动经济数字化和脱碳进程,为实现低成本、灵活控制各种系统开辟了道路:例如,风力发电厂依靠智能控制才能高效运转。强大的计算机、服务器和移动设备中使用的微芯片也是如此。
奥特斯技术应用于处理器,并实现微芯片与计算机中其它必备元件之间的通信。
我们的印制电路板(PCB)和半导体封装载板不仅可以确保快速处理数据,还通过进一步微型化真正地大幅降低能耗。奥特斯在环境责任方面以严格的标准要求自己以及我们的供应商,始终确保我们的技术进步不以牺牲环境为代价。我们以全局思维看待未来的世界。我们秉承全面的可持续生产理念,不断升级完善,促使我们使用更环保的材料和更节能的基础设施。我们积极主动地确保我们拥有一个不断进步并适于居住和生活的未来。
研发助力
为了保持我们在技术和环保责任方面的领先地位,我们将10%的收入投入新产品和新工艺的研发。目前,这相当于每年投入约1.554 亿欧元。我们在奥地利的工厂从这项投资中受益匪浅,已经有一大批先进的技术准备投产。
奥特斯 在高科技印制电路板(PCB)和半导体封装载板的生产制造方面拥有800多项专利。这些创新产品和技术是我们收入的重要贡献者,它们经过数年的研发,在投入市场三年后,为我们带来25,9%的收入。
新研发中心:奥地利和欧洲其它地区的高科技
到2025年,奥特斯位于利奥本的总部将新建一个研发中心和配套生产工厂。新大楼的建设将耗资约5亿欧元,研发中心和生产工厂的面积超过1万平方米。这将总共创造700个新的工作岗位。
新的研发中心标志着奥特斯集团对持续技术开发和利奥本生产基地的承诺。这里将见证许多新产品和新想法的诞生,继续为奥特斯走向光明的未来保驾护航。新的研发中心还将为利奥本带来半导体封装载板生产方面的专业知识,使奥地利能够再次吸引高科技电子和半导体行业的精英人才。
这是欧洲地区的一个灯塔项目,因为它将是欧洲大陆一个半导体封装载板生产工厂。目前,半导体封装载板及移动设备事业部占奥特斯总销售额的近四分之三,随着利奥本生产基地的扩张,该事业部的贡献将更加明显。
数据、数据、数据
电子工业蓬勃发展的核心是数据革命,近年来,数据革命彻底改变了行业和我们的日常生活。记录、储存和分析的数据与日俱增,目的是让我们能够尽可能高效地处理流程,以及访问各种各样的在线服务。这些发展需要数据处理系统不仅能耗低还可以高效地传输信号,同时仍然允许高度的复杂性。无论在汽车行业、医疗技术还是半导体生产中,微电子系统的设计者和制造商都可以利用奥特斯的印制电路板(PCB)和半导体封装载板来满足这些要求。
通过持续的技术开发,我们确保电路板在能源消耗和信号传输效率方面处于重要地位。
我们与客户合作开发和优化我们的产品,而且现在是在一个完全数字化的环境中进行协作。
这不仅可以简化改进工作,还更便于实施减少环境影响的措施。我们与我们的供应商和业务合作伙伴都使用这一方法,因此我们可以共同帮助确定整个生产生态系统的优先事务。我们努力以尽可能微型化的微电子系统实现低资源消耗,确保高效处理数据,信号线高速节能。
科研机构与工业伙伴
通过与一些著名的科研机构合作,我们一直处于行业的技术前沿,其中包括德国的弗劳恩霍夫研究所(Fraunhofer Institute),格拉茨技术大学(Graz University of Technology)、利奥本矿业大学(Montanuniversität Leoben)、Silicon Austria Labs、印度理工学院和美国弗吉尼亚理工大学等。通过大力投资以及与优秀的研究伙伴合作,我们不断巩固我们的技术专家地位,并推动电子行业未来的技术突破。
促进科研:奥特斯项目和合作
作为一家创新型高科技公司,奥特斯是奥地利乃至整个欧洲科研领域的重要一员。高质量的研发工作让我们获得了著名资助项目的资金支持,并有机会与众多国际知名的合作伙伴合作。欲了解更多信息,请点击此处:
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