我们控制 信息

作为该领域的技术领导者,我们的印制电路板(PCB)和半导体封装载板保证在最小空间内发挥最大性能。通过我们先进的技术,我们的电路可以适应任何情况的要求,无论是用作PC、智能手机和服务器的主板,还是汽车或工厂的控制系统。

我们的产品分为两大类,一类是高精度的半导体封装载板,它是超级计算机不可或缺的组成部分,另一类是高质量的印制电路板(PCB),可以在未来电动汽车基础设施的电力电子装置中找到。

我们的产品

半导体封装载板

今天,几乎所有高性能微芯片在封装时都会使用载板,它们对于每一种形式的数据处理都至关重要。

半导体封装载板

系统级封装印制电路板和模块

模块和系统级封装印制电路板是微型化的杰作。系统级封装印制电路板和模块上的电路比电路板行业都小得多。

系统级封装印制电路板和模块
Nahaufnahme einer flexiblen Leiterplatte, die in eine Steckverbindung integriert ist. Die Leiterbahnen verlaufen präzise über die flexible Oberfläche und sind mit einem festen elektronischen Bauteil verbunden.

挠性和刚挠结合印制电路板

挠性印制电路板在装配时可以弯曲或扭曲,所以,它们可以集成到几乎任何形状和空间条件的设备中。

挠性和刚挠结合印制电路板
Nahaufnahme einer flexiblen Leiterplatte, die in eine Steckverbindung integriert ist. Die Leiterbahnen verlaufen präzise über die flexible Oberfläche und sind mit einem festen elektronischen Bauteil verbunden.

挠性和刚挠结合印制电路板

挠性印制电路板在装配时可以弯曲或扭曲,所以,它们可以集成到几乎任何形状和空间条件的设备中。

挠性和刚挠结合印制电路板

高散热印制电路板

奥特斯的高散热电路板可以高效地散热,防止电子电路和元件过热。

高散热印制电路板

高密度互连印制电路板

在印制电路板制造中,“HDI”代表“高密度互连”。高电路密度和小型结构使手机和数码相机等设备的外形尺寸更小,并使控制发动机和其他复杂系统的过程更加高效。

高密度互连印制电路板

凹腔印制电路板

奥特斯凹腔电路板对有效空间的利用达到了最高水平,适用于各种微型设备,如,医疗植入器械或智能手机。

凹腔印制电路板

ECP®印制电路板

通过在电路板中“埋嵌”元件,我们创建了第三个功能层:现在,电路板内层也有了宝贵的空间,而不仅仅是顶层和底层。

ECP®印制电路板

高频高速印制电路板

处理高频信号的电子系统需要尽可能短的传导路径才能高效运行。奥特斯的高频高速印制电路板可以满足这些要求。

高频高速印制电路板

多层印制电路板

多层印制电路板是奥特斯的核心业务,它是大多数用于进一步微型化电子电路和系统的技术的基础。

多层印制电路板

测试板和参考板

质量控制是半导体行业极其关注的一个问题。现代微芯片上的超精细结构尤其不容出错。奥特斯的测试板为检查过程提供了便利。

测试板和参考板