产品

奥特斯的2.5D技术使印制电路板极其紧凑，极具挠性，适于弯曲安装。

双面印制电路板是电子工业的基础。奥特斯的双面印制电路板具备出色的散热性能，是涉及大电流应用的理想选择。

通过在电路板中“埋嵌”元件，我们创建了第三个功能层：现在，电路板内层也有了宝贵的空间，而不仅仅是顶层和底层。

挠性印制电路板在装配时可以弯曲或扭曲，所以，它们可以集成到几乎任何形状和空间条件的设备中。

在印制电路板制造中，“HDI”代表“高密度互连”。高电路密度和小型结构使手机和数码相机等设备的外形尺寸更小，并使控制发动机和其他复杂系统的过程更加高效。

奥特斯模块将复杂电子电路集成于易用系统组件——体积小、性能强、能效高。

通过mSAP技术，可以生产尺寸和复杂性堪比半导体行业产品的印制电路板和半导体封装载板。

多层印制电路板是奥特斯的核心业务，它是大多数用于进一步微型化电子电路和系统的技术的基础。

类载板是微型化技术的极佳之作。其电路结构显著小于印制电路行业以往可能实现的技术标准。

质量控制是半导体行业极其关注的一个问题。现代微芯片上的超精细结构尤其不容出错。奥特斯的测试板为检查过程提供了便利。

奥特斯的高散热电路板可以高效地散热，防止电子电路和元件过热。

Z-Interconnect 是奥特斯开发的一项技术，可将两块或更多块根据不同要求设计的印制电路板通过一个模具集成到一个系统中。