功率封装：方寸之间承载大电流

奥特斯的功率封装技术利用具有改进电子性能的新材料和高端嵌入技术，开发高性能集成电路，以更高效地为电动汽车或现代服务器群等高科技产品提供电力支持。与传统技术相比，我们可将多个芯片集成在占用空间显著更小的封装内。信号路径更短、电阻更低、产生的废热显著减少。这使得我们的客户能够设计出更小、更轻、温度更低的产品。

功率封装的优势

98%的能效
40%的功率密度提升
所需空间更少

借助嵌入式元件封装(ECP®)实现微型化

通过将元件直接嵌入PCB，ECP® 有效利用了第三维度空间——实现更紧凑的设计、更好的散热以及在微小表面积上发挥上佳功能。

深入了解我们的 ECP® 印制电路板

更小、散热更好、更高效

微型化有助于实现更高的功率密度，这意味着电动汽车的续航里程更长，智能手机的电池寿命更持久。在欧盟研究项目HiEfficient中，我们已证明，与表面贴装电路相比，我们的嵌入技术可将功率密度提升高达40%。通过优化热性能，可实现高达98%的功率效率。

电动船舶、汽车与绿色能源

功率封装解决方案应用于电动汽车、充电站以及太阳能和风力发电厂的电源控制。在新的欧盟研究项目 HiPower 5.0 中，我们正与知名工业合作伙伴共同开发用于斯堪的纳维亚地区电动渡轮及其充电站的逆变器解决方案，旨在利用超大电流水平实现船舶仅需数分钟即可充满电。这些功率封装模块将使轻量高效的电驱动系统取代柴油发动机成为可能，从而减少 65% 的二氧化碳排放。奥特斯的嵌入技术高度可靠，甚至能承受斯堪的纳维亚冰冷水域环境。

优化的热管理保护电子设备免于过热

热增强型印制电路板通过有针对性地散热，保护敏感的电子设备免于过热。是高功率密度紧凑设计的理想选择。

深入了解热增强型印制电路板

可行性的边界

通过使用诸如氮化镓或碳化硅等半导体材料，可在更小空间内实现变压器、逆变器或整流器，并减少发热。利用奥特斯独特的功率封装技术，可将两个用作电流转换开关的半导体和用于系统控制的微控制器，封装成一个高效的模块，实现卓越性能。我们正与汽车制造商合作开发下一代电动汽车逆变器，相比传统技术，其尺寸显著减小、重量更轻、效率更高，并有助于提升续航里程。

我们在嵌入半导体芯片方面的多年经验，结合仿真专长，使我们能够非常灵活地响应客户需求。我们能为需要在可行性边界追求性能的技术难题，快速找到并设计解决方案。我们的专家将高效协助客户实现其创意与需求。

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