类载板/高密度互连： 突破微型化的边界

如今，我们的类载板技术可实现高达30%的空间缩减，并在电路尺寸和密度方面已趋近半导体行业的通用参数。我们类载板上的导线宽度现已达到12至50微米，而我们的专家们正努力将这一极限进一步下探。这种发展对于跟上半导体行业持续微型化的步伐至关重要，该行业需要为智能手机或AI数据中心的强大微芯片中的数十亿个微型晶体管提供数据和能量供应。

凭借诸如嵌入式线路基板和无芯板 等技术进步，奥特斯能够灵活应对下一波微型化浪潮。嵌入式线路基板是将导电线路嵌入IC基板或印制电路板表面，从而使电路尺寸缩小三倍、密度更高，并进一步减少电气损耗。无芯板的设计则突破了传统结构，可生产出层数为奇数的更薄电路板，例如用于制造折叠智能手机。

类载板对于下一代数字基础设施升级至关重要。其突破性的微型化水平为产品设计师（例如折叠设备的设计）开辟了新的可能性。低损耗和改善的散热性能对于数据中心供电至关重要，而与嵌入式元件及其他奥特斯技术（如mSAP）相结合，可打造出强大的通信模块，预示着智能手机和移动网络中数据传输速度的又一次飞跃。

奥特斯在全球范围内始终如一地提供最高品质。我们在亚洲和欧洲拥有由先进生产设施组成的密集网络，为客户提供了巨大的灵活性。凭借我们高度微型化的电路，我们为您的创意腾出空间。我们的专家帮助客户尽可能高效地实现其创意与需求。