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今天，几乎所有高性能微芯片在封装时都会使用载板，它们对于每一种形式的数据处理都至关重要。

模块和系统级封装印制电路板是微型化的杰作。系统级封装印制电路板和模块上的电路比电路板行业都小得多。

挠性印制电路板在装配时可以弯曲或扭曲，所以，它们可以集成到几乎任何形状和空间条件的设备中。

奥特斯的高散热电路板可以高效地散热，防止电子电路和元件过热。

在印制电路板制造中，“HDI”代表“高密度互连”。高电路密度和小型结构使手机和数码相机等设备的外形尺寸更小，并使控制发动机和其他复杂系统的过程更加高效。

奥特斯凹腔电路板对有效空间的利用达到了最高水平，适用于各种微型设备，如，医疗植入器械或智能手机。

通过在电路板中“埋嵌”元件，我们创建了第三个功能层：现在，电路板内层也有了宝贵的空间，而不仅仅是顶层和底层。

处理高频信号的电子系统需要尽可能短的传导路径才能高效运行。奥特斯的高频高速印制电路板可以满足这些要求。

多层印制电路板是奥特斯的核心业务，它是大多数用于进一步微型化电子电路和系统的技术的基础。

质量控制是半导体行业极其关注的一个问题。现代微芯片上的超精细结构尤其不容出错。奥特斯的测试板为检查过程提供了便利。

双面印制电路板是电子工业的基础。奥特斯的双面印制电路板具备出色的散热性能，是涉及大电流应用的理想选择。