半导体封装载板
信息时代的基石
现代微芯片，如智能手机和电脑中的处理器，或现代显卡的核心，在最小的空间内集成了数十亿个晶体管。半导体封装载板将这些高度复杂的微芯片连接到电路板上，电路板上安装着存储器、电源和其它重要的系统元件。
产品优点一览
- 奥特斯半导体封装载板提供卓越的性能和高度的可靠性。
- 我们可以根据客户的需求灵活调整我们的半导体封装载板。
- 高度的灵活性使我们能够针对不断变化的要求迅速提出新的解决方案。
连接不同维度
半导体封装载板将功能强大的微芯片上微小的输入和输出结构与印制电路板上更大的结构连接起来，在半导体工业的纳米世界与印制电路板的微观世界之间搭建一座桥梁。今天，几乎所有高性能微芯片的封装外壳中都有半导体封装载板的身影，它们对每一种形式的数据处理都至关重要。
面向半导体行业的创新
奥特斯为倒装芯片应用提供各种外形尺寸的半导体封装载板，支持高性能应用。
倒装芯片技术是现代计算机中高性能半导体的连接技术和封装的基础。该工艺通过微小的锡球在微芯片的连接处和半导体封装载板之间产生数千个接触点。这种连接非常高效，能够实现老的技术无法达到的接触密度。
在奥特斯，我们使用先进的组装方法来生产半导体封装载板。该过程高度自动化且非接触式，完全在洁净室环境中进行。
制造时首先创建一个有覆铜通孔的增强芯，作为构建多层绝缘介质和铜电路的基础。我们使用最先进的技术来制作，比如，我们的半加层制程（mSAP）技术。这种灵活的方法为行业领先的高密度互连技术实现了性能、可靠性和价值的最优组合。
超级计算机和3D扫描仪
需要半导体封装载板才能集成到电子系统中的精密微芯片并非数据中心的个人电脑和服务器的专利。我们智能手机上网使用的5G网络也需要强大的电子设备来发挥作用。同样，用于科学目的的超级计算机也是如此，比如，气候模拟或新药开发。此外，一些高科技应用，如某个区域的3D扫描，也都依赖于需要使用高性能芯片和半导体封装载板的复杂传感器。
技术数据
| Product Characteristics | Specifications |
|---|---|
| Build-up Layers | up to 10-2-10 |
| Buried Core (reinforced) | 2-layer 100 µm thick, minimum |
| Build-up Laser Via Interconnect | Laser Blind Via, 49 µm minimum diameter |
| Core Layer Copper Thickness | 20 µm, 25 µm, 35 µm (typical) |
| Core Layer Line/Space (subtractive) | 50/50 µm, 60/60 µm minimum |
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