利用嵌入式组件封装（ECP®）技术实现微型化
嵌入式组件封装（ECP®）技术尽可能高效地利用多层印制电路板的空间。在传统印制电路板中，元件只能放置在顶层或底层，但在奥特斯，我们利用ECP®技术将微控制器、电阻和电路的其他元件放置于PCB内层中。通过这第三层，我们能够在更小的空间内容纳更多功能。由于它们更薄、更紧凑，ECP®电路板还使电子系统可以更有效地散热。
嵌入式组件封装（ECP®）技术的优点
- 为集成元件提供优秀的保护和良好的散热性，非常可靠。
- 外形薄有助于余热极快消散 – 这一点对于许多电力电子控制应用非常重要。
- 无可比拟的微型化程度，使印制电路板可以实现新的、更小的造型。
- 系统微型化使信号路径变短，损耗降到极低。
ECP®技术的实际应用
有了 ECP®技术，电子系统的设计人员可以为他们的项目拓展新的空间，因为他们现在不仅可以在电路板的表面，还可以在内部定位元件。
这样就可以在不影响系统性能的情况下，实现植入物和其他医疗设备的微型化。这就是为全新设计理念实现的彻底微型化。
高效供电
ECP®技术还在为支持在线视频流播的数据中心供电方面发挥着重要作用。由于微型化的ECP®电路板内的接线很短，电源可以非常有效地进行调节，几乎没有损耗。在笔记本电脑和智能手机的充电器中也可以看到这样的应用，它使电池充电更快，并保证长续航时间。
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