先进 技术和解决方案
科技和数字化正对我们的生活产生越来越大的影响，并日益改变着我们的日常工作和生活。近年来这些领域中取得的进步和发展着实令人惊叹，为各个经济领域的增长创造了关键势头。
作为一家全球科技企业，奥特斯积极参与这些发展进步，并在塑造未来的数字世界中发挥着决定性作用。这同时也是一份巨大的责任，奥特斯坚定不移地承担并履行这份责任，制定高瞻远瞩的企业愿景，开创性地投资研发活动，并负责任地使用资源。奥特斯的高端印制电路板和半导体封装载板产品影响着多个关键行业中的未来行业标准、产品和应用。我们出众的产品质量和持续的创新为我们的客户保持竞争力保驾护航。
新闻
亮点聚焦
我们求贤若渴
我们经过数十年的开拓进取确立了市场领先地位，这说明我们能够继续增长和发展。而这离不开世界各地的优秀人才助我们一臂之力。请查看此处，详细了解奥特斯令人兴奋的工作机会。
我们着眼于未来
在各种具有重要经济影响的行业中，我们是它们供应链中必不可少的一环，这使我们可以从各个层面上来倡导可持续发展。我们承诺谨慎使用资源，尽量减少碳足迹，我们鼓励我们的合作伙伴也这样做。
我们是奥特斯
作为一家全球高科技企业和微电子发展领域的中坚力量，我们在全球多个国家和地区开展业务活动。请查看此处，详细了解我们的公司。
我们让数字化落地
数据处理和传输是全球大部分现代商业活动开展的基础。奥特斯的半导体封装载板可以确保信息以最快速度传输并发挥最大效力。
我们的目标
奥特斯是一家上市公司，近年来取得了巨大的成就，我们将致力于实现宏伟的未来增长目标。我们根据法律要求定期发布公司报告，记录我们业务的发展情况。
假如……？
我们的公司视频深入剖析数字化未来，并着重展现了奥特斯术对我们的生活、环境和未来的影响。探索基于奥特斯技术的开创性产品，在奥特斯实现职业梦想!
新闻和媒体
奥特斯一线员工开启学历提升之旅
上海 – 2024年10月28日，奥特斯（AT&S）大专学历继续教育项目开学典礼成功举行，52名一线员工正式开启机电一体化课程的学习之旅。该项目旨在帮助员工通过系统学习，获得由上海开放大学颁发的大专学历，进一步提升专业技能与职业竞争力。 奥特斯2024大专学历继续教育项目开学典礼成功举行 奥特斯2024大专学历继续教育项目开学典礼成功举行 [...]
奥特斯预计本财年营收与上一财年持平
2024/25 财年第二季度收入为51 亿欧元，比 2024/25 财年第一季度增长 29%，与去年同期持平（2023/24 财年第二季度：4.52 亿欧元；2024/25 财年第一季度：3.49 [...]
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术
奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC 载板及PCB论坛和未来工厂论坛，发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部(BU ES)资深质量总监黄建明（Tony Huang）及奥特斯微电子业务部(BU ME)资深质量总监林涛（Mortran Lin）分享他们在半导体封装和现代化质量管理领域的深刻见解。 在未来工厂论坛上，黄建明以《未来质量管理的进化：智能制造中的实践与探索》为题，深入剖析了PCB行业质量管理的痛点，并探讨了任何通过数字化转型技术逐步拓展质量管理的边界。他强调，通过这些技术可以提升产品质量、运营效率及客户满意度，从而增强企业的核心竞争力。此外，他还展示了奥特斯在数字化转型的浪潮中取得的实践成果，并深入探讨了质量管理与数字化结合在企业风险管理、质量健康度以及数字化质量管理自治等方面的潜在可能性。 林涛在IC载板及PCB论坛上发表《基于大数据模型的翘曲度控制》主题演讲，深入探讨半导体封装载板生产过程中的技术挑战。他指出，随着芯片技术的不断进步，芯片的运算能力得到了显著提升，这对信号传输速度和互联技术提出了更高要求。封装载板尺寸的扩大和连接点密度的增加，尤其是使用不同热膨胀系数材料的组合，使得翘曲度控制成为确保封装可靠性的关键。奥特斯独有的质量控制预测模型能够有效帮助客户解决翘曲度控制的难题，助力客户提升产品竞争优势。 [...]
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