先进 技术和解决方案
科技和数字化正对我们的生活产生越来越大的影响，并日益改变着我们的日常工作和生活。近年来这些领域中取得的进步和发展着实令人惊叹，为各个经济领域的增长创造了关键势头。
作为一家全球科技企业，奥特斯积极参与这些发展进步，并在塑造未来的数字世界中发挥着决定性作用。这同时也是一份巨大的责任，奥特斯坚定不移地承担并履行这份责任，制定高瞻远瞩的企业愿景，开创性地投资研发活动，并负责任地使用资源。奥特斯的高端印制电路板和半导体封装载板产品影响着多个关键行业中的未来行业标准、产品和应用。我们出众的产品质量和持续的创新为我们的客户保持竞争力保驾护航。
新闻
亮点聚焦
我们求贤若渴
我们经过数十年的开拓进取确立了市场领先地位，这说明我们能够继续增长和发展。而这离不开世界各地的优秀人才助我们一臂之力。请查看此处，详细了解奥特斯令人兴奋的工作机会。
我们着眼于未来
在各种具有重要经济影响的行业中，我们是它们供应链中必不可少的一环，这使我们可以从各个层面上来倡导可持续发展。我们承诺谨慎使用资源，尽量减少碳足迹，我们鼓励我们的合作伙伴也这样做。
我们是奥特斯
作为一家全球高科技企业和微电子发展领域的中坚力量，我们在全球多个国家和地区开展业务活动。请查看此处，详细了解我们的公司。
我们让数字化落地
数据处理和传输是全球大部分现代商业活动开展的基础。奥特斯的半导体封装载板可以确保信息以最快速度传输并发挥最大效力。
我们的目标
奥特斯是一家上市公司，近年来取得了巨大的成就，我们将致力于实现宏伟的未来增长目标。我们根据法律要求定期发布公司报告，记录我们业务的发展情况。
假如……？
我们的公司视频深入剖析数字化未来，并着重展现了奥特斯术对我们的生活、环境和未来的影响。探索基于奥特斯技术的开创性产品，在奥特斯实现职业梦想!
新闻
关于冒用我司名义进行虚假招聘活动的声明
Contact [...]
奥特斯出席重庆市市长国际经济顾问团会议，聚焦AI 驱动的可持续制造
重庆 - 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板企业奥特斯出席第十九届重庆市市长国际经济顾问团会议，会议的主题为“打造AI应用高地，赋能产业高质量发展”。 奥特斯全球首席执行官马铭天（Michael Mertin）在会上发表主题演讲 《携手迈向智能化的可持续制造》，重申公司将坚定不移地推进智能化、可持续制造，并与重庆深化合作。 马铭天在讲话中指出，奥特斯长期致力于提升重庆在全球产业价值链中的地位。他强调，合作伙伴、人才培养和前沿技术是关键要素，与重庆的独特优势相结合，将加速这座城市向 AI 驱动的可持续制造高地转型。 [...]
奥特斯亮相深圳国际电子展，展示创新成果
奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，并展现了公司在支持AI与高性能计算（HPC）发展的技术路线。 奥特斯的产品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享誉全球。在高密度互连印制电路板方面，奥特斯凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势。在半导体封装载板方面，公司提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案，确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。在系统级封装模块方面，奥特斯通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成，为人工智能和数据中心应用带来性能优势。。 奥特斯在全球范围内建立了强大的制造布局。位于上海和重庆的工厂是公司在中国及全球市场提供高端HDI与半导体封装载板的重要基地；而位于马来西亚居林的新工厂则专注于生产封装载板，为全球客户提供强有力的产能保障，进一步支撑公司在半导体行业的长期战略发展。 展会期间，奥特斯专家将在两大前沿技术论坛中发表演讲，深入探讨半导体封装载板技术如何赋能下一代AI与高性能计算应用。 8月27日的SiP系统级封装技术论坛 奥特斯高级经理李红宇发表关于《奥特斯系统封装技术助力AI多元化应用发展》的主题演讲。李红宇表示：“AI驱动的应用对系统性能提出了前所未有的要求，而先进封装基板正是实现这些技术突破的关键。奥特斯通过嵌埋技术、光波导、先进核心技术及仿真工具，全面提升AI系统层级的性能与可靠性评估能力，有效应对不断演进的市场需求。” 8月27日的hiplet先进封装技术论坛 奥特斯技术开发总监王建皓发表《先进封装基板助力高性能计算及AI应用》的主题演讲。王建皓认为：“ChatGPT和Deep [...]
沪公网安备31011202020162号