先进 技术和解决方案
科技和数字化正对我们的生活产生越来越大的影响，并日益改变着我们的日常工作和生活。近年来这些领域中取得的进步和发展着实令人惊叹，为各个经济领域的增长创造了关键势头。
作为一家全球科技企业，奥特斯积极参与这些发展进步，并在塑造未来的数字世界中发挥着决定性作用。这同时也是一份巨大的责任，奥特斯坚定不移地承担并履行这份责任，制定高瞻远瞩的企业愿景，开创性地投资研发活动，并负责任地使用资源。奥特斯的高端印制电路板和半导体封装载板产品影响着多个关键行业中的未来行业标准、产品和应用。我们出众的产品质量和持续的创新为我们的客户保持竞争力保驾护航。
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亮点聚焦
我们求贤若渴
我们经过数十年的开拓进取确立了市场领先地位，这说明我们能够继续增长和发展。而这离不开世界各地的优秀人才助我们一臂之力。请查看此处，详细了解奥特斯令人兴奋的工作机会。
我们着眼于未来
在各种具有重要经济影响的行业中，我们是它们供应链中必不可少的一环，这使我们可以从各个层面上来倡导可持续发展。我们承诺谨慎使用资源，尽量减少碳足迹，我们鼓励我们的合作伙伴也这样做。
我们是奥特斯
作为一家全球高科技企业和微电子发展领域的中坚力量，我们在全球多个国家和地区开展业务活动。请查看此处，详细了解我们的公司。
我们让数字化落地
数据处理和传输是全球大部分现代商业活动开展的基础。奥特斯的半导体封装载板可以确保信息以最快速度传输并发挥最大效力。
我们的目标
奥特斯是一家上市公司，近年来取得了巨大的成就，我们将致力于实现宏伟的未来增长目标。我们根据法律要求定期发布公司报告，记录我们业务的发展情况。
假如……？
我们的公司视频深入剖析数字化未来，并着重展现了奥特斯术对我们的生活、环境和未来的影响。探索基于奥特斯技术的开创性产品，在奥特斯实现职业梦想!
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奥特斯2025/26财年第一季度呈现增长趋势
2025/26财年第一季度收入达3.99亿欧元，较去年同期增长14% 息税折旧摊销前利润（EBITDA）为7100万欧元，利润率达17.7% 莱奥本/上海 —— 奥特斯首席执行官Michael Mertin表示：“人工智能领域的持续投资推动服务器和高性能计算所用半导体封装载板和印制电路板市场的发展。我们专注于高端半导体封装载板，位于马来西亚居林和奥地利莱奥本的新工厂是奥特斯迈向依托尖端技术、扎实专业能力以及与全球领先企业携手，实现盈利增长的重要步骤。” 2025/26财年第一季度，奥特斯合并营收达到3.99亿欧元，同比增长14%（去年同期为3.49亿欧元）。若扣除汇率影响，营收同比增长达19%。在报告期内，奥特斯通过积极的出货量增长，有效抵御了持续的价格压力和不利的汇率波动。 息税折旧摊销前利润较去年同期增长9%，由6500万欧元增至7100万欧元；若扣除汇率影响，增长幅度达24%。盈利能力的提升主要得益于销量的上升。尽管业绩整体表现积极，奥特斯仍将继续推进全面的成本优化和效率提升计划，以应对当前复杂市场环境下的价格压力和通胀影响。除了价格因素，奥特斯位于居林和莱奥本新厂的投产启动成本也对利润造成了一定影响。本季度息税折旧摊销前利润率为17.7%，略低于去年同期的18.5%。 关键财务数据 [...]
奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长
在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。首席财务官Petra Preining表示：“过去的财年，我们面临诸多挑战。得益于我们较早启动的转型计划，公司得以在一定程度上抵消了价格压力，并实现了营收增长。”她补充道：“我们战略性地出售了韩国工厂，并聚焦核心业务，因此本年度每股收益达到1.86欧元。” 新任首席执行官Michael Mertin进一步表示：“我们计划利用今年的利润重回盈利增长轨道，进一步提升公司价值。” 与上一财年相比，奥特斯2024/25财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元（上一财年为15.5亿欧元）。报告期内，出货量增长，弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。 息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长97%，从3.07亿欧元增至6.06亿欧元。这一盈利提升主要得益于出售韩国工厂的交易。奥特斯大力推进全面的成本优化与效率提升计划，以应对持续严峻的市场环境下的价格压力与通胀影响。除价格压力外，马来西亚居林与奥地利莱奥本的产线建设初期成本，以及相关效率提升计划的费用亦对盈利造成影响。扣除上述成本及韩国工厂出售带来的收益后，调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一年为3.84亿欧元），同比增长6%。 关键数据: 百万欧元 [...]
奥特斯马来西亚居林工厂正式量产
奥特斯马来西亚（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd，简称AT&S Malaysia）位于居林高科技园区的新工厂已做好量产准备。奥特斯马来西亚为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。 [...]
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