先进 技术和解决方案

奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC 载板及PCB论坛和未来工厂论坛，发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部(BU ES)资深质量总监黄建明（Tony Huang）及奥特斯微电子业务部(BU ME)资深质量总监林涛（Mortran Lin）分享他们在半导体封装和现代化质量管理领域的深刻见解。 在未来工厂论坛上，黄建明以《未来质量管理的进化：智能制造中的实践与探索》为题，深入剖析了PCB行业质量管理的痛点，并探讨了任何通过数字化转型技术逐步拓展质量管理的边界。他强调，通过这些技术可以提升产品质量、运营效率及客户满意度，从而增强企业的核心竞争力。此外，他还展示了奥特斯在数字化转型的浪潮中取得的实践成果，并深入探讨了质量管理与数字化结合在企业风险管理、质量健康度以及数字化质量管理自治等方面的潜在可能性。 林涛在IC载板及PCB论坛上发表《基于大数据模型的翘曲度控制》主题演讲，深入探讨半导体封装载板生产过程中的技术挑战。他指出，随着芯片技术的不断进步，芯片的运算能力得到了显著提升，这对信号传输速度和互联技术提出了更高要求。封装载板尺寸的扩大和连接点密度的增加，尤其是使用不同热膨胀系数材料的组合，使得翘曲度控制成为确保封装可靠性的关键。奥特斯独有的质量控制预测模型能够有效帮助客户解决翘曲度控制的难题，助力客户提升产品竞争优势。 [...]

重庆 — 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题“构建现代制造业集群体系的策略与举措”，发表论文，为本届年会提案。 奥特斯出席2024重庆市长国际顾问团会议 奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平出席并发言，提出重庆构建智能制造生态系统的战略意义。通过整合先进技术，促进产业链上的参与者密切合作，以生态系统驱动产业发展的模式将进一步提升重庆的竞争力，促进技术进步，推动可持续的经济增长。 奥特斯在提案中，通过分析欧洲几大创新集群中心的经验，分析指出克服挑战、构建强大、具有竞争力和可持续的生态系统所需的关键步骤。通过战略规划、强有力的合作伙伴关系以及对创新的坚定承诺，重庆必将实现其成为全球智能制造中心的愿景。 [...]

2023/24 上半财年，奥特斯在持续动荡的市场环境中保持了稳健的业绩。"奥特斯首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："尽管经济环境与去年相比发生了根本性变化，我们也面临着诸多挑战，但我们仍能延续本财年初的复苏势头。企业实施的成本优化和效率提升措施，不仅比原计划更快见效，而且还显著改善了盈利状况。尽管我们预计市场波动短时期内仍将持续，但数字化和电气化的主要趋势没有改变，并为奥特斯提供了明确的增长机会。