先进 技术和解决方案

奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。奥特斯展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，进一步巩固其在先进封装领域的领先地位，并展现了公司在支持AI与高性能计算（HPC）发展的技术路线。 奥特斯的产品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享誉全球。在高密度互连印制电路板方面，奥特斯凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势。在半导体封装载板方面，公司提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案，确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。在系统级封装模块方面，奥特斯通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成，为人工智能和数据中心应用带来性能优势。。 奥特斯在全球范围内建立了强大的制造布局。位于上海和重庆的工厂是公司在中国及全球市场提供高端HDI与半导体封装载板的重要基地；而位于马来西亚居林的新工厂则专注于生产封装载板，为全球客户提供强有力的产能保障，进一步支撑公司在半导体行业的长期战略发展。 展会期间，奥特斯专家将在两大前沿技术论坛中发表演讲，深入探讨半导体封装载板技术如何赋能下一代AI与高性能计算应用。 8月27日的SiP系统级封装技术论坛 奥特斯高级经理李红宇发表关于《奥特斯系统封装技术助力AI多元化应用发展》的主题演讲。李红宇表示：“AI驱动的应用对系统性能提出了前所未有的要求，而先进封装基板正是实现这些技术突破的关键。奥特斯通过嵌埋技术、光波导、先进核心技术及仿真工具，全面提升AI系统层级的性能与可靠性评估能力，有效应对不断演进的市场需求。” 8月27日的hiplet先进封装技术论坛 奥特斯技术开发总监王建皓发表《先进封装基板助力高性能计算及AI应用》的主题演讲。王建皓认为：“ChatGPT和Deep [...]

2025/26财年第一季度收入达3.99亿欧元，较去年同期增长14% 息税折旧摊销前利润（EBITDA）为7100万欧元，利润率达17.7% 莱奥本/上海 —— 奥特斯首席执行官Michael Mertin表示：“人工智能领域的持续投资推动服务器和高性能计算所用半导体封装载板和印制电路板市场的发展。我们专注于高端半导体封装载板，位于马来西亚居林和奥地利莱奥本的新工厂是奥特斯迈向依托尖端技术、扎实专业能力以及与全球领先企业携手，实现盈利增长的重要步骤。” 2025/26财年第一季度，奥特斯合并营收达到3.99亿欧元，同比增长14%（去年同期为3.49亿欧元）。若扣除汇率影响，营收同比增长达19%。在报告期内，奥特斯通过积极的出货量增长，有效抵御了持续的价格压力和不利的汇率波动。 息税折旧摊销前利润较去年同期增长9%，由6500万欧元增至7100万欧元；若扣除汇率影响，增长幅度达24%。盈利能力的提升主要得益于销量的上升。尽管业绩整体表现积极，奥特斯仍将继续推进全面的成本优化和效率提升计划，以应对当前复杂市场环境下的价格压力和通胀影响。除了价格因素，奥特斯位于居林和莱奥本新厂的投产启动成本也对利润造成了一定影响。本季度息税折旧摊销前利润率为17.7%，略低于去年同期的18.5%。 关键财务数据 [...]

在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。首席财务官Petra Preining表示：“过去的财年，我们面临诸多挑战。得益于我们较早启动的转型计划，公司得以在一定程度上抵消了价格压力，并实现了营收增长。”她补充道：“我们战略性地出售了韩国工厂，并聚焦核心业务，因此本年度每股收益达到1.86欧元。”  新任首席执行官Michael Mertin进一步表示：“我们计划利用今年的利润重回盈利增长轨道，进一步提升公司价值。” 与上一财年相比，奥特斯2024/25财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元（上一财年为15.5亿欧元）。报告期内，出货量增长，弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。 息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长97%，从3.07亿欧元增至6.06亿欧元。这一盈利提升主要得益于出售韩国工厂的交易。奥特斯大力推进全面的成本优化与效率提升计划，以应对持续严峻的市场环境下的价格压力与通胀影响。除价格压力外，马来西亚居林与奥地利莱奥本的产线建设初期成本，以及相关效率提升计划的费用亦对盈利造成影响。扣除上述成本及韩国工厂出售带来的收益后，调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一年为3.84亿欧元），同比增长6%。 关键数据: 百万欧元 [...]