奥特斯全球
客户在哪里，我们就在哪里！ 无论在欧洲、美国还是亚洲 – 只要需要使用高端印制电路板（PCB）和半导体封装载板的地方，如，工业、汽车、移动设备微电子行业，都有奥特斯的身影。我们在奥地利、中国、印度、韩国、马来西亚拥有生产基地，在德国和美国设有办事处，推动全球技术发展。
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在欧洲和亚洲的工厂
~13,500
奥特斯集团是一家全球企业，在欧洲和亚洲建有工厂：分别在奥地利的利奥本（Leoben）和菲岭（Fehring）、韩国的安山市（Ansan）、印度的南燕古德（Nanjangud）、中国的上海和重庆以及马来西亚的居林（Kulim）。奥特斯在全球约有1.4万名员工。
每家奥特斯工厂都有自己专属的技术细分：奥地利的工厂主要供应欧洲市场，但也越来越多地供应美国市场。根本而言，交货快、特殊的产品应用以及靠近客户是经营欧洲市场的关键
总体上，奥地利、印度和韩国的工厂主要为工业和汽车行业提供中小批量的产品。中国和马来西亚的工厂负责为半导体封装载板和移动设备领域客户供应大批量的产品。
位于上海和利奥本（Leoben）的研发部门在奥特斯集团内部担负着推动技术发展的重任。
奥特斯集团是一家全球企业，在欧洲和亚洲建有工厂：分别在奥地利的利奥本（Leoben）和菲岭（Fehring）、韩国的安山市（Ansan）、印度的南燕古德（Nanjangud）、中国的上海和重庆以及马来西亚的居林（Kulim）。奥特斯在全球约有1.4万名员工。
每家奥特斯工厂都有自己专属的技术细分：奥地利的工厂主要供应欧洲市场，但也越来越多地供应美国市场。根本而言，交货快、特殊的产品应用以及靠近客户是经营欧洲市场的关键
总体上，奥地利、印度和韩国的工厂主要为工业和汽车行业提供中小批量的产品。中国和马来西亚的工厂负责为半导体封装载板和移动设备领域客户供应大批量的产品。
位于上海和利奥本（Leoben）的研发部门在奥特斯集团内部担负着推动技术发展的重任。
我们的经营地点
奥特斯目前在欧洲和亚洲共有7个生产基地。各工厂会根据需要定期扩建和升级。目前，位于利奥本和居林的工厂正在施工建设中。
利奥本（奥地利）| 总部
利奥本是奥特斯全球总部的所在地。目前这里共有三条产线，生产各种不同的多层/高密度互连高端印制电路板、电源应用的嵌入式解决方案，主要应用于服务器和半导体封装载板工厂的核心领域。此外，这里还研发和生产用于航空和卫星、工业、汽车和集成电路市场的专业技术及产品。
| 员工人数: | 1,759 |
|---|---|
| 成立时间 : | 1982 |
| 聚焦产品领域: | Automotive, Aviation, Industrial, Medical, Communication, Consumer, Computer, Semicon |
目前正在利奥本新建一个工厂，亦是生产半导体封装载板，同时还担负着重要的研发工作。该新工厂将创造约700个新的工作岗位，几乎是当前员工人数的两倍。
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +43 3842 2000 |
- Multilayer up to 28 Layer
- HDI up to 7-N-7
- Anylayer up to 7-N-7
- T&R / XXL – higher layer count & thickness
- High frequency
- ECP – integration of components
- Cavity / 2.5D
- Thermal / inlay – heat dissipation
- ZIC – all in one solution
菲岭（奥地利）
菲岭工厂对奥特斯具有重要的历史意义，因为它是公司最早的工厂之一。菲岭工厂建于1974年，目前约有400名员工。
| 员工人数: | 381 |
|---|---|
| 成立时间 : | 1974 |
| 聚焦产品领域: | Automotive, Aviation, Industrial, Medical |
主要生产不同类型的印制电路板 - 从较简单的双面印制电路板到极为复杂的柔性和刚柔结合印制电路板。菲岭工厂生产的产品主要供应给汽车和工业行业的客户。这里生产的产品还包括用于改善热管理的“金属芯”印制电路板。
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +43 3155 5000 |
- HDI PCBs up to 1-N-1
- Double-sided PCBs
- Standard Multilayer (4 – 16 Layers)
- High Frequency PCBs (up to 10 layer)
- Flexible and Semi-flexible PCBs
- Rigid-flex PCBs up to 6 layers
- IMS
重庆（中国）
奥特斯重庆工厂成立于2011年。该生产基地共有三个工厂，生产最先进的半导体封装载板和模组产品。
| 员工人数: | 5,252 |
|---|---|
| 成立时间 : | 2016 |
| 聚焦产品领域: | Chongqing I & III: High end computer & server applications |
我们在重庆的投资代表着奥特斯最先进的技术，服务于全球市场。目前，重庆工厂的半导体封装载板生产线扩建项目正在迅速推进中。目前已量产，到2024年初将实现满产。因此，奥特斯将进一步扩大其在高性能处理器、计算机、处理中心、游戏、5G、汽车和人工智能应用载板领域的市场份额。
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +86 23 6185 6000 |
Chongqing I & III:
- V2.5D® Technologies
- FCBGA/FCLGA
- FCBGA with embedded component
Chongqing II:
- HDI up to 6-N-6
- Anylayer up to 14 layers
- Substrate-Like PCB (SLP), L/S: 18/22 μm
- High-speed and high frequency boards
- Thinner board thickness down to 150um
- Coreless technology
- ETS technology
上海（中国）
奥特斯深耕中国市场20余年。2002年在上海建厂。
| 员工人数: | 3,536 |
|---|---|
| 成立时间 : | 2002 |
| 聚焦产品领域: | Mobile Devices, Consumer Electronics, Computing, Automotive |
奥特斯深耕中国市场20余年。2002年在上海建厂。上海工厂为全球移动设备和封装载板领域的客户生产最先进的HDI(高密度互联)印制电路板。该工厂有效满足客户对HDI和mSAP印制电路板的需求，并已成为最新印制电路板技术的领先供应商。上海工厂提供的广泛技术深受智能手机、消费电子产品和汽车行业客户的青睐。
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +86 21 2408 0000 |
- Anylayer up to 16 layers
- mSAP – modified Semi-Additive Process L&S: 25/25 μm
- High-speed and high frequency boards
- Cavity in PCB with 2.5D® technology
- Embedded Component: Center Core Embedding
南燕古德（印度）
奥特斯印度工厂是印度第一家能生产HFI和HDI印制电路板制造商。
| 员工人数: | 1,196 |
|---|---|
| 成立时间 : | 1999 |
| 聚焦产品领域: | Automotive, Industrial, Medical |
这家技术尖端、环保的工厂位于印度迈索尔（Mysuru）附近的南燕古德，是医疗技术、汽车工业和工业自动化领域全球电子趋势的重要推手，特别是在微型化、可穿戴设备、车辆通信解决方案和物联网方面。
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +91 8221 244000 |
- HDI PCBs up to 4-N-4
- Double-sided PCBs with reinforcement
- Standard multilayer PCBs (4 – 18 Layers)
- High-frequency PCBs
- Cavity in PCB with 2.5D® technology
安山（韩国）
奥特斯于2006年收购安山一家公司后开始在安山开展经营活动。安山工厂主要为医疗、汽车和工业部门生产产品。
| 员工人数: | 338 |
|---|---|
| 成立时间 : | 2006 |
| 聚焦产品领域: | Medical, Automotive, Industrial |
安山工厂在医疗领域的技术能力极具竞争力，因为这类产品对精度和技术水平要求极高，是竞争对手难以企及的。为了应对市场对电动汽车以及医疗产品日益增长的需求，安山工厂最近完成了扩建，为未来进一步的发展做好准备。
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +82 31 495 2277 |
- Flexible PCBs
- Single- & double-sided
- Multilayer
- HDI
- Anylayer
- Flex on aluminum
- Rigid-flexible PCBs
- Standard
- HDI
- Anylayer
- BT PCBs
- Very thin FR4 PCBs
居林（马来西亚）
奥特斯马来西亚工厂将主要生产应用于移动设备的高端半导体封装载板。建成后，这家位于居林高科技园区的园区的工厂将提供约6000个工作岗位。
| 员工人数: | 1,136 |
|---|---|
| 成立时间 : | 2024 |
| 聚焦产品领域: | High end computer & server applications, Consumer Electronics, Computing, Automotive, Artificial Intelligence (AI) |
奥特斯马来西亚工厂目前正在积极招聘工程师以及生产和管理人员。大部分技术员工会先被派往奥特斯重庆接受培训，然后将学到的技术带回马来西亚工厂。该工厂计划于2024年投产运营。
| 联系方式: | 取得联系 |
|---|
- ABF substrates for high performance processors
- Anylayer up to 26 layers
- IC substrates (SLP), L/S: 5μm
- Embedded Component Packaging (ECP®)
- Large packaging with layer count growth
- High speed I/O
- Power delivery from source to system
- FCBGA/FCLGA
- FCBGA with embedded component
AT&S Deutschland GmbH（销售支持办公室）
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +49 2421 4404 900 |
AT&S Americas LLC（销售支持办公室）
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +1 408 454 5295 |
AT&S Americas LLC（销售支持办公室）
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +1 408 454 5295 |
AT&S (Taiwan) Company Limited（销售支持办公室）
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +886 2 77520750 |
AT&S Asia Pacific Limited（销售支持办公室）
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +852 3556 6800 |
AT&S Japan KK（销售支持办公室）
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +81 3 3568 6866 |
AT&S India Pvt. Ltd.（销售支持办公室）
| 联系方式: | 取得联系 | |
|---|---|---|
| 电话: | +91 08221 244 041 |
AT&S Skandinavia AB (销售支持办公室)
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|---|---|---|
| 电话: | +46 762 283 731 |
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