我们在重庆的投资代表着奥特斯最先进的技术，服务于全球市场。目前，重庆工厂的半导体封装载板生产线扩建项目正在迅速推进中。目前已量产，到2024年初将实现满产。因此，奥特斯将进一步扩大其在高性能处理器、计算机、处理中心、游戏、5G、汽车和人工智能应用载板领域的市场份额。