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奥特斯持续复苏
2023/24 上半财年，奥特斯在持续动荡的市场环境中保持了稳健的业绩。"奥特斯首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："尽管经济环境与去年相比发生了根本性变化，我们也面临着诸多挑战，但我们仍能延续本财年初的复苏势头。企业实施的成本优化和效率提升措施，不仅比原计划更快见效，而且还显著改善了盈利状况。尽管我们预计市场波动短时期内仍将持续，但数字化和电气化的主要趋势没有改变，并为奥特斯提供了明确的增长机会。
奥特斯助力高速光模块PCB制造
当下，最火爆出圈的话题非ChatGPT莫属，人工智能取得史诗级突破。GPT（Generative Pre-trained Transformer）即生成型预训练变换模型结构，是其核心技术，它基于机器学习技术的自然语言处理系统和大型预训练语言模型，在5G网络的加持下，可以在许多应用场景如政务、金融、文旅、公共服务、生活服务、医疗、教育、物流等等，为人工智能技术增添智能和交互性。
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程
近年来，随着技术日趋成熟和成本不断下降，Mini LED开始大量进入市场。目前Mini LED应用主要有两个方向：一是取代传统LED作为液晶显示背光源，通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果；二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显，利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。 背光式Mini LED具有更好的显示亮度、对比度和色彩还原能力，显示性能与厚度接近OLED，并且在成本和寿命方面优于OLED。由于传统LCD电视在功耗高、对比度低、色域窄和厚度较厚等方面存在问题，背光式Mini LED开始在中型尺寸显示设备上替代LCD。根据Yole的预测，结合Mini LED背光的LCD将在虚拟现实、汽车电子、显示器和电视等市场取得良好的成绩。此外，背光式Mini LED还将在电视终端领域取代部分LCD市场份额。 相比OLED，Mini LED直显式具有更精确的亮度调节、更高的亮度和无烧屏风险的优点。OLED则具有像素更密集、显示更细腻、高对比度、更薄和更省电的优势。然而，烧屏风险是目前OLED显示设备的最大缺陷，为了兼顾使用寿命，OLED的亮度也受到限制。随着成本的降低，直显式Mini LED将在60寸以上的高端电视市场占据更多份额，而OLED则会在40寸到60寸的高端电视市场占据更多份额。 Mini LED产品的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者各有优缺点： PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能会出现色差和厚度均匀性问题。 而玻璃基板的优势在于材料成本低、加工精度高、导热性能好、厚度均匀性好、平整度高、稳定性强、单板大尺寸、拼接无拼缝、无掉灯风险、使用寿命长等。然而，玻璃基板的劣势在于工艺不成熟、亮度较低、易破损、溅射镀膜效率低、图形良率待提升，以及成本较高。此外，玻璃基板走线需要开光罩，前期投入成本较高，若规模化程度不高，平均成本可能会超过PCB基板。 综合来看，PCB基板在Mini LED产品中仍是主流解决方案，被主流厂商的Mini LED方案所采用。而玻璃基板方案由于其自身诸多优点更适用于对精度要求更高的Micro LED。 奥特斯与国内外知名大厂长期合作，生产Mini LED PCB基板。目前，奥特斯的量产产品主要包括像素密度高的Mini LED直显COB基板（P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0），以及N合一模块直显板、背光基板和汽车显示板。这些产品大多采用8层3阶HDI板，少部分采用6层2阶HDI和10层4阶HDI。 尽管PCB基板成为Mini LED的主流解决方案，但仍面临着一些挑战。奥特斯在与大厂的合作中积累了丰富的经验，并针对PCB基板制造的痛点提供了一整套解决方案： - 色差：由于光学特性的要求，直显式MiniLED对PCB表面的油墨平整度和色差要求非常严格。奥特斯采用最适合的材料和新型工艺，严格控制油墨厚度和开窗，避免了绝大多数PCB厂商遇到的色差问题。 - 翘曲及涨缩：在小像素间距的COB直显板装配过程中，使用了大量的芯片转移技术。为了避免芯片在转移过程中偏位或错位的风险，对PCB板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求。奥特斯针对此要求，通过材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。 - 焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。 - 焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。 - 线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术，实现载板级线宽间距。 - 激光孔能力：随着像素间距（Pixel Pitch）变小，对激光孔的要求也越来越高，奥特斯可提供更小的激光孔及孔环以满足客户的设计需求。 - 表面平整度：采用电镀填平盲孔技术（via filling）工艺，控制凹陷度（dimple）在极小范围内，确保表面的平整度和镜面效果。 奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外，奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证，确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外，奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证，确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。 如需获悉更多产品信息，请联系：Carrey Hong 邮箱：Carrey.Hong@cn.ats.net 电话：+86 21 2408 0125 [...]
奥特斯树立2026/27财年目标
莱奥本 - 鉴于当前的市场环境，奥特斯调整其增长步伐，将中期目标推迟一年，即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度，但是，这不会改变奥特斯长期的市场前景和地位。我们将利用这段充满挑战的时刻，让企业变得更强大，并通过客户组合多样化，推动策略发展。”葛思迈同时指出：“当然，这需要我们对成本结构进行相应调整。”
奥特斯荣列上海市100家智能工厂名单
上海市经济和信息化委员会发布了《上海市100家智能工厂名单》，奥特斯（中国）有限公司荣列其中。这个名单是经各区推荐、线上测评、现场评估、答辩评审和名单公示等环节所最终形成，全方位考核企业在自动化、物联网 (IoT) 、人工智能、数字能源管理和供应链智能化等各方面的实施和管理。
创纪录业绩开启奥特斯的新财年
2022/23 财年第一季度的合并收入增长了 58%，达 5.03 亿欧元（去年同期：3.18 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入增长 44%。值得注意的是，这一增长再次受益于所有的细分市场。公司位于中国重庆工厂的新增产能，极大程度地满足了市场对于 ABF 载板的强劲需求，驱动着收入增长。 此外，奥特斯移动设备业务以及应用于模块的印制电路板的多样化产品组合也为收入增长做出了贡献。汽车&工业&医疗事业部三大业务均从动态的市场环境中受益匪浅，其中汽车业务取得最强劲的增长，汽车产业链的供应短缺，再次阻碍了该业务取得更好的发展。
奥特斯的战略实施取得重大进展，收入和利润创新高
21/22 财年合并收入增长 34% 高达 15.9 亿欧元（上一财年：11.18 亿欧元）。扣除汇率因素后，合并收入增长 33%。奥特斯在重庆的 ABF 载板的额外产能驱动着收入增长。此外，奥特斯移动设备业务以及应用于模块的印制电路板的多样化产品组合也为收入增长做出了贡献。汽车&工业&医疗事业部三大业务均从动态的市场环境中受益匪浅，其中工业业务取得最强劲的增长，尽管市场面临着芯片短缺，汽车业务的收入也有所增加。
奥特斯21/22财年前三季度业绩强劲增长
2021/22 财年前三个季度的合并收入同比增长 30% 至 11.47 亿欧元（去年同期：8.84 亿欧元）。扣除汇率影响，调整后的综合收入同比增幅甚至高达 32%。这一增长主要是由重庆工厂 ABF 基板的扩产推动,移动设备和模块印制电路板更广泛的应用组合也促进了收入增长。在汽车、工业和医疗板块，三大业务线均支持增长趋势，其中工业板块贡献最大。尽管受到芯片供应短缺影响，但汽车业务的收入也有所增长，当然，如果没有芯片短缺的限制，汽车业务的增长可能更大。
奥特斯（AT&S）在马来西亚采购可再生能源
奥特斯与NUR POWER签署合作备忘录，为其位于居林高科技园区工厂采购可再生能源。 马来西亚，吉打2021年12月16日讯 -- 奥地利科技与系统技术股份公司 (AT&S，简称奥特斯) 已与居林高科技园（Kulim Hi-Tech Park, 简称KHTP）专属独立电力公司NUR Power签署合作备忘录（MoU），为建造中的新工厂，采购可再生能源（renewable energy，简称RE）。奥特斯在2021年6月宣布，投资85亿令吉在KHTP建设全新高端半导体封装载板工厂，工厂预计于2024年投产。 双方在合作备忘录的框架下，根据电力采购协议（Power Purchase Agreement, 简称PPA）的规定，NUR Power于2023年开始向奥特斯居林工厂提供年25兆瓦的太阳能，2026年增加到75兆瓦，该协议有效期不低于21年。这些太阳能电力均可追踪，占奥特斯居林工厂发展初期年电力需求的30%，未来可再生能源占比将逐步加大。双方约定，通过密切合作，根据工厂实际发展需要，NUR Power确保在约定的时间内完成太阳能设备架设和供电。 奥特斯集团CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）对此举表示赞赏，他评述道：“奥特斯秉持环保和企业社会责任（ESG），为我们在马来西亚居林工厂采购太阳能是至关重要的一步。奥特斯的目标是在KHTP的工厂实现碳中和，彰显我们关爱环境和绿色环保的理念。采购可再生能源是我们致力于减少碳足迹，为下一代打造更绿色环保环境的重要措施。” NUR Power董事经理Ikwan Hafiz Jamaludin认同并表示：“NUR Power赞许奥特斯的企业社会责任理念，能成为他们的可再生能源碳中和努力的合作伙伴，我们深感荣幸。我们致力投资太阳能，这是我们为尊贵客户打造的NUR Power RE计划的一部分。由于ESG将主导外来和国内投资者的投资规定，我们将聚焦在增加可再生能源供应，并且持续确保KHTP的电力高品质及可靠性。” 奥特斯科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案 奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、半导体封装载板、汽车、工业和医疗领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。集团在20/21财年拥有约12,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。 媒体联络人： 姜晓青 企业事务与公共事务总监 奥特斯(中国)有限公司 +86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net
奥特斯21/22 上半年业绩持续强劲增长
上半财年营收增长 30% 至 6.98 亿欧元（去年同期：5.38 亿欧元） 调整后息税折旧摊销前利润为 1.4 亿欧元，同比增长 23% 提高21/22 财年业绩预期：营收同比增长 21-23%（上一季度预期预测：17-19%），调整后息税折旧摊销前利润率预计在 21-23% 之间 有利的市场环境，以及在中国和马来西亚的重大投资项目对中期业绩产生积极的影响 利奥本/上海 – 奥特斯在2021/22 上半财年取得非常积极的收入增长。首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“奥特斯上半年的业绩表现再次印证我们的行业呈现着积极增长的态势，也证明了我们持续地实施着正确的战略。尽管部分市场出现波动，但是我们产品的需求急剧地增长。随着产能扩大，公司将能够更好地满足这一需求。预计全年的营收将增长 21% 至 23%，我们的中期战略为未来的成功铺平道路，通过积极的产品组合，奥特斯 2025/26 财年的营收预计达 35 亿欧元。 2021/22 上半年的合并收入增长了 29.7%，达到 6.976 亿欧元（去年同期：5.378 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入增幅甚至达到34.8%。正如预期的那样，重庆工厂扩产，满足了日益增长的 ABF 载板的需求，其增加的产能直接促成了营收的增长。更丰富多样的移动设备应用产品组合以及应用于模块的印制电路板的需求也促进了增长。在汽车、工业和医疗领域，所有三大业务板块均为业绩增长做出贡献，其中工业领域的增幅最大。在汽车领域，芯片短缺迄今为止并未带来重大的收入影响，但公司将继续密切关注该领域的发展。 2021/22财年展望 奥特斯将专注于重庆三厂新产能的启动，同时继续推进位于马来西亚居林的投资项目，并在公司其他基地实施技术升级。 奥特斯旗下各业务领域的发展预期如下：市场对于半导体封装载板的持续强劲需求是公司中期增长的重要机遇，5G技术将继续推动移动设备领域的业绩增长。尽管市场面临芯片短缺，奥特斯汽车业务预计依旧积极发展。 在5G基础设施建设的推动下，工业领域业务继续积极发展。奥特斯也预计在医疗领域的业绩发展良好。 奥特斯仍计划在本财年投入高达 7 亿欧元，用于扩产和技术升级。 基于本财年上半年的良好发展以及半导体封装载板市场的持续强劲发展势头，奥特斯小幅上调年度业绩预期，预计营收增长21%至23%（上一季度预测：17%-19%），假设欧元/美元汇率稳定在 1.20，并且没有出现超于预期的供应短缺、原材料成本和能源价格的意外波动，调整后的息税折旧摊销前利润率预计落在 21% 至 23% 之间，这个数据不含奥特斯在中国重庆和马来西亚居林新产能的启动成本约 5000 万欧元。 2025/26财年展望尽管面临着全球经济和疫情形势的挑战，奥特斯在中国重庆和马来西亚居林的产能扩张项目进展快于预期。公司预计2025/26 财年营收将达 35 亿欧元（之前预计为：30 亿欧元）。 息税折旧摊销前利润率仍预计在 27% 至 32% 之间。 [...]
奥特斯出席2021重庆市市长国际经济顾问团第十六届年会
推动成渝地区双城经济圈建设，打造“中国西部硅谷” 奥特斯集团监事会主席安德罗施博士与全球商界领袖，共同出席2021年9月25日在重庆召开的重庆市市长国际经济顾问团第十六届年会，与重庆市长及市政府领导进行“云对话”。本届年会的主题是“唱好‘双城记’、共建经济圈:机遇与挑战。” 安德罗施博士是本届大会顾问团16位发言嘉宾之一，他在会上发表了“推动成渝地区双城经济圈建设，打造‘中国西部硅谷’”的主题演讲，着重围绕实现双城经济圈愿景和使命这一关键要素展开。他提出成渝地区应通过技术创新、数字化转型和生态文明带动发展。 安德罗施博士表示，成渝两地巨大的经济潜力不应仅仅建立在其特殊的地理位置上，应强化产业集群、数字化创新和生态创新三方面的独特优势，是建设“中国西部硅谷”的重要基石。成渝两地间的合作以科学技术创新为起点，加快科技成果转化，以提高人民生活质量，创造新的商机以及提供更多的就业机会。安德罗施博士着重强调:“数字化创新和生态创新是一个区域在社会、经济和文化生活方面充满活力的关键。城市建设应大力投资数字化设施和绿色环保技术，加强政府各部门协同合作，共同构建服务城市运营的智能化数字化网络枢纽。” 重庆是奥特斯全球最重要的生产基地，自2011年以来，奥特斯在重庆持续投资高科技与创新技术，支持重庆的繁荣发展。2019年，奥特斯宣布未来五年在重庆投资约10亿欧元，新建一座工厂，以满足全球对高性能计算应用的半导体封装载板技术日益增长的需求。2021年3月，奥特斯追加约2亿欧元用于扩产重庆工厂半导体封装载板业务。 奥特斯集团CEO葛思迈表示：“重庆对于中国西部大开发战略非常重要，同时，重庆也在奥特斯全球战略发展中扮演着至关重要的角色。我们在重庆投资全球最先进的技术并服务于国际市场，重庆工厂半导体封装载板扩建项目进展顺利，已开始投产，计划将于2024年初全面达产。我们的扩能确保了奥特斯在主流载板技术领域获得更大市场份额，该技术广泛应用于高性能处理器、计算机、数据中心、游戏机、5G通讯、汽车和人工智能。2021年恰逢奥特斯投资重庆十年，我们必将全力以赴，成为重庆经济发展不可或缺的重要力量。” 重庆市市长国际经济顾问团年会由重庆市政府于2005年发起。每年9月，重庆市长盛情邀约顾问团成员汇聚重庆，为助推重庆经济发展建言献策。今年是奥特斯连续第七年与重庆市长和“国际大脑们”进行高层对话。 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft – Advanced Technologies & Solutions AT&S is a leading manufacturer of high-end printed circuit boards and IC substrates. AT&S industrialises leading-edge technologies for its core business segments Mobile Devices & Substrates, Automotive, Industrial and Medical. AT&S has [...]
奥特斯重庆开启首届员工学历教育项目
2021年9月23日，奥特斯科技（重庆）有限公司2021年首届员工学历教育项目开学典礼隆重举行，这是奥特斯重庆首次携手重庆文理学院和重庆信息技术职业学院，资助员工继续学历教育。
奥特斯与上海大学开展校企合作
奥特斯（中国）有限公司与上海大学机电工程与自动化学院于9月9日在科学会堂签署战略合作框架协议，同时成立数字化联合研究中心，双方决定在数字化转型和智能制造等新型应用领域开展合作，共建人才培养实训基地。 签约仪式现场 奥特斯是全球领先的先进互连技术方案供应商，其研发活动聚焦于数字化和可持续性发展等大趋势带来的各种商业机遇。校企合作可以汇聚各方人才，共同解决具备挑战性和富有现实意义的问题。多年来，奥特斯与全球众多顶尖高校和科研院所保持合作，为各领域的科学家和专家提供热点科技的试点应用场景，开展科研活动，从而开发出创新解决方案，为社会创造更高价值。奥特斯全球年度营收的10%投入研发，旨在成为未来技术的推动者。 上海大学是上海市属、国家“211工程”重点建设的综合性大学，是教育部与上海市人民政府共建高校，上海市首批高水平地方高校建设试点，国家一流学科建设高校。上海大学学科门类齐全，科研能力和水平处于全国高校先进行列。学校积极推进开放合作，目前已与52个国家和地区的233所大学或机构签署校际合作协议，学校被教育部评为来华留学示范基地单位、首批高层次国际化人才培养创新实践基地。
奥特斯21/22第一季度业绩持续成长
尽管受到汇率的负面影响，业绩依旧持续成长 一季度销售额增长 28%，达 3.177 亿欧元（去年同期：2.479 亿欧元） 调整后息税折旧摊销前利润达 5080 万欧元，同比增长 24% 提高21/22财年业绩预期：销售额同比增长 17-19%，调整后息税折旧摊销前利润率预计在 21-23%之间 利奥本/上海 – 尽管 2021/22 年第一季度不利的负面货币影响，奥特斯仍取得非常积极的收入增长。首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“数字化继续推动着市场对于我们技术的需求。曾经暂时疲软的市场在持续地复苏中。从战略层面看，我们行驶在正确的成长之路，尤其是半导体封装载板的生产正全速运行着。重庆扩产项目进展顺利，首批生产设备已完成审核并投入运行。” 2021/22 年第一季度的合并销售额同比增长了 28%，达到 3.177 亿欧元（去年同期：2.479 亿欧元）。不计汇率影响，销售额的增幅甚至达到了 37%。ABF载板的扩产带来的额外产能和市场对于该产品不断增长的需求对收入增长贡献巨大，移动设备多样化的产品线和用于印制电路板制造的模块产品需求的增长也促进业绩发展。AIM汽车、工业和医疗事业部三块业务都为收入增长做出贡献，虽然相较去年同期极为低迷的第一季度，汽车业务季度销售额同比几乎实现翻番，但是汽车芯片短缺依旧持续。 2021/22展望 奥特斯将专注于重庆三厂新产能的启动，同时继续推进位于马来西亚居林的投资项目，并在公司其他基地实施技术升级。 奥特斯旗下各业务领域的发展预期如下：市场对于半导体封装载板的持续强劲需求是公司中期增长的重要机遇，5G技术将继续推动移动设备领域的业绩增长。尽管市场面临汽车芯片短缺，汽车业务预计呈现好转事态。 在5G基础设施建设的推动下，工业领域业务继续积极发展。奥特斯也预计在医疗领域的业绩发展良好。 2021/22财年业绩指导 基于本财年第一季度的良好发展以及半导体封装载板市场的持续强劲发展势头，奥特斯小幅上调年度业绩预期，预计销售额增长17%至19%（此前预测：13%-15%），假设欧元/美元汇率稳定在 1.21，调整后的息税折旧摊销前利润率预计落在 21% 至 23% 之间，这个数据不含奥特斯在中国重庆和马来西亚居林新产能的启动成本约 5000 万欧元。 单位 Q1 2020/21 Q1 2021/22 增减比率 % 销售额 [...]
疫情环境下，奥特斯2020/21财年营收实现两位数增长
销售额创历史新高达11.882亿欧元(同比涨幅18.8%)，第四季度销售额涨幅高达23% 对ABF载板的需求持续增长 重庆三厂启动投产——新财年的产量逐步爬升 息税折旧摊销前利润创历史新高，达到2.457亿欧元，息税折旧摊销前利润率从19.4%提高到20.7% 展望2021/22：销售额增长13%至15%，调整后息税折旧摊销前利润率在21%至23%之间 奥地利利奥本/上海–全球疫情让过去一年充满挑战，奥特斯依旧表现出色，销售额和收益均实现两位数增长。 “这一业绩再次证明我们灵活的业务模式非常有效，即使面临不确定的外部因素，奥特斯依旧持续发展。增长速度快于市场同业，且利润丰厚。我们创建了一个基准，使我们能够迅速做出响应，并一如既往地致力于推进奥特斯的增长战略，同时，我们尽职尽责、全力以赴实现目标。”奥特斯CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示。 合并收入创历史新高达11.882亿欧元（上一财年：10.006亿欧元），同比增长近19%。调整汇率后，合并收入涨幅达22%。重庆一厂的新增产能满足了市场对ABF载板不断增长的需求，为销售额增长做出了重大贡献。移动设备和半导体载板事业部受益于移动设备客户种类和产品组合的多样化，以及市场对于应用于模组产品的印制电路板的需求增涨；汽车&工业&医疗事业部，医疗业务的销售额与上年同期持平，而工业业务的销售额略有增长，在经历了上半年的疲软之后，汽车业务下半年的销售额与上年同期持平。 息税折旧摊销前利润达2.457亿欧元（上一财年：1.945亿欧元），接近2018/19财年的历史最高水平，，收益改善主要归因于合并收入的增长，汇率因素中的美元贬值对销售额和收益则产生负面影响。息税折旧摊销前利润率为20.7％，超过了上一财年的19.4％，息税前利润从4,740万欧元增长至7,980万欧元，息税前利润率为6.7％（上一财年为4.7％）。 受汇率影响，财务成本–净额从-870万欧元下降至-2,010万欧元。因经营业绩大幅增长，本财年净利润从上一年的1,980万欧元增长至4,740万欧元。 公司的年末财务状况以非流动资产增加为特征。由于资产增加和技术升级，总资产同比增长28.9％，达到23.9亿欧元。 本财年的净利润增涨，权益额同比增长了5.5％，达到8.02亿欧元。产权比率由上年度的41.0％下降至本年度的33.6％，未达到中期目标的40.0％，其主要归因于投资和确保未来投资方案的融资导致总资产增加。 现金及现金等价物合计上升至5.529亿欧元（上一财年：4.18亿欧元）。此外，奥特斯的金融资产为3,970万欧元和未使用的信贷额度为4.186亿欧元，以确保未来投资方案的融资和短期偿还。 “奥特斯财务稳健，其过往的资本筹措方式强化了稳固的资产负债结构。我们为保障未来的投资和经营活动进行融资，将继续优化和扩大我们的资本结构。”奥特斯CFO Simone Faath评述道。 主要数据 单位 2019/20 2020/21 变化 in% 销售额 百万欧元 1,000.6 1,188.2 18.8% 息税折旧摊销前利润 百万欧元 194.5 245.7 26.3% 息税折旧摊销前利润率 % 19.4% 20.7% – 息税前利润（经营业绩） 百万欧元 47.4 79.8 68.3% 息税前利润率 % 4.7% 6.7% – 本期利润 百万欧元 19.81) 47.4 [...]
提升高科技行业员工素质，为智能化生产培养人才 – 2021年奥特斯员工高等学历教育项目再次启动
2021年4月2日 - 奥特斯（中国）有限公司员工高等学历教育项目开学典礼如期举行，来自上海开放大学、闵行区教育局、莘庄工业区和奥特斯管理层的嘉宾以及媒体代表出席。2021年奥特斯开放大学专升本项目总共录取83名员工，他们将在两年半内修完机械电子工程本科专业课程，通过考试者将获得由上海开放大学颁发的本科毕业证书。 奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO潘正锵(PHUA Chen-Jiang)表示：“奥特斯在中国20年间，培养了一批跟随公司成长起来的基层员工，他们传承和践行工匠精神，精益求精地为客户和中国市场提供高品质的产品，让奥特斯在日益激励的竞争环境中，始终立于不败之地。智能制造已成为全球制造业发展趋势，是新一轮工业革命的核心技术。智能制造让产业工人摆脱重复性枯燥的工作，同时，对于员工的技能和素质提出了更高的要求。奥特斯自2014年起，引领行业，大规模资助员工大专学历教育。2021年，随着奥特斯在中国不断地扩产和技术升级，管理层决定开展新一轮员工学历教育。通过新增本科项目，一方面为智能化生产培养累积人才，另一方面，也希望具备工匠精神的基层员工可以紧跟技术更新换代的步伐，不断地提升自我学识，在各自的岗位上发挥更大的价值。” 2021年奥特斯员工高等学历教育项目启动仪式 高伟是85后， 2004 年加入奥特斯，成为生产部最早的一批产业工人。他聪明好学，工作认真负责，跟随着公司发展步伐，他一路得到晋升，从一线工人成为技术员、工程师，担任主管职位。2018年，通过奥特斯员工高等学历教育项目，高伟开始进修上海开放大学计算机信息管理专业，2020年顺利毕业。目前高伟是奥特斯生产部图像蚀刻制程项目经理，负责产线的技术优化和改良。 高伟对此感触良多：“我中专毕业，一度学历成为职业发展道路上的枷锁。感谢公司支持，我也积极地抓住深造的机会，系统地学习计算机信息管理的课程。我有多年的产线经验， 目前正着手生产智能化项目，通过数据库设计和编程，优化产线管理，提升良率. ” 奥特斯企业使命之一是：我们关怀员工。企业根据业务发展需求、行业环境和员工个人成长意愿，制定长期的人力资源管理计划，员工教育培训涵盖课堂学习、户外团建、导师辅导以及专项发展等。奥特斯提倡终身学习，并计划在中期投入数百万元作为教育经费, 为员工提供充分的培训和职业发展空间，尤其是针对那些没有机会接受高等教育的员工，资助他们提升学历、提高生存技能，并在未来获得更高的工作绩效。
奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务
中期目标：2023/24年销售额将突破20亿欧元，息税折旧摊销前利润达25–30% 扩大ABF载板产能，以满足市场对其日益增长的需求 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。 此次扩能将助力公司的进一步发展，并确立在新客户中的重要地位。目前重庆三期项目正处于设备安装和验证阶段，将于2021/2022财年开始生产。ABF载板是目前高性能计算机应用的主导技术，广泛应用于服务器、个人电脑、5G基站的核心部件中，未来也将扩展到汽车领域。奥特斯的目标是到2025年跻身全球三大ABF载板供应商，并遵循“不仅仅是奥特斯”的全球战略实现其成为互联解决方案供应商这一宏伟目标。基于新增的产能，公司管理层正在调整中期目标，销售额预计在2023/24财年（之前为2024/25财年）突破20亿欧元大关，息税折旧摊销前利润达25%至30%。 与此同时，奥特斯正审时度势寻找机会为发展潜在市场做好准备。为客户提供高科技互联解决方案是奥特斯发展的核心支柱之一，因此对公司的未来发展至关重要。奥特斯集团CEO葛思迈先生表示：“我们必须要有远见卓识的思维，并致力于不断攻克技术和生产课题。我们一直在寻求新的方法和机会，通过挖掘并发展企业自身能力和技术，努力证明今天的技术将推动未来的数字化发展。” 奥特斯 – 先进技术应用的首选 奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。在2019/20财年集团拥有大约10,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。 媒体联络人： 姜晓青 企业事务与公共事务总监 奥特斯(中国)有限公司 +86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net
奥特斯2020/21第三季度报告 奥特斯收入和息税折旧摊销前利润强劲增长
对ABF载板的需求持续增长 重庆一厂的产能攀升为收入和利润增长贡献重大 市场对于模组产品需求带来积极的业务发展 前三季度收入创纪录达838亿欧元，息税折旧摊销前利润率从20.8％提升至21.1％。 展望2020/21年：收入增长17％至19％，息税折旧摊销前利润率在20％至22％之间 2021年2月2日–虽然面临着当前危机的挑战，奥特斯第三季度业绩创记录新高。疫情带动数字化加速发展，推动了市场对于高端互连解决方案的需求，尤其是在移动设备领域，含手机和连接设备如笔记本电脑，以及宽带等基础设施。 奥特斯还积极参与终端设备和基站的5G应用市场。工业4.0、物联网和自动驾驶也需要奥特斯的高端技术，海量的数据流传输、处理和存储需要功能强大的印制电路板和半导体封装载板。 “疫情加速了人们日常生活领域的数字化发展。几乎所有国家/地区的数据流量都大幅增加，导致市场对ABF载板的需求增加。基于这些发展，我们认为未来奥特斯所有业务领域将继续增长。目前，我们正在大规模扩大产能，为了参与增长打下基础，并进一步拓展我们在ABF载板领域的市场地位。此外，我们成功交付首批模组产品订单，创造数千万的收入。”奥特斯CEO葛斯迈（Andreas Gerstenmayer）评论道。 在本财年前三个季度中，奥特斯收入增长了17.3％，达到8.838亿欧元（上一财年：7.532亿欧元）。重庆一厂扩产满足了市场对ABF载板不断增长的需求，为收入增长做出了重要贡献。移动设备领域更多样的客户和应用产品组合以及对模组产品的需求也为收入带来积极的影响。在汽车、工业和医疗（AIM）板块，医疗业务的收入与上年同期持平，而工业业务的收入略有增长。在上半财年表现疲弱之后，汽车业务的收入在第三季度再次回到上一年同期的水平。 关键数据 单位 Q1-3 2019/20 Q1-3 2020/21 变化 % 销售额 百万欧元 753.2 883.8 17.3% 息税折旧摊销前利润 百万欧元 156.4 186.7 19.4% 息税折旧摊销前利润率 % 20.8% 21.1% – 息税前利润 百万欧元 47.7 65.8 38.0% [...]
2020/21 半年报– 奥特斯持续成长
业务单元多样化带来长足的发展 ABF载板需求激增 上半年营收增加 9.7%至5.378亿欧元（去年同期：4.903亿欧元), 息税折旧摊销前利润率为20.7%，与去年同期大致持平 IC载板和模组业务的投资按计划推进 预计2020/21财年营收将增加约15%，息税折旧及摊销前利润率在20%至22%之间 尽管目前全球面临着自二战以来最严重的经济危机，奥特斯半年报在营收和息税折旧摊销前利润均有10％的增涨。业务单元多样化，IC载板的扩产和模组业务的开展提升了盈利水平。 “奥特斯发展良好，虽然，疫情导致某些领域需求萎缩，对目标市场的影响也很明显，但是，我们依旧持续成长。受到急剧冲击的汽车市场，目前看来也开始出现回暖的迹象。数字化浪潮导致数据流量规模急剧攀升，物联网和万物互联的需求驱动着数字化基础设施和终端应用设备的需求。基于上半财年的积极发展，我们对于下半年保持乐观态势。当然，疫情的进一步走向，激励措施是否延续以及地缘政治变化也会影响到业务。”奥特斯集团 CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）对于前六个月的业绩评论道。 奥特斯上半财年营收达5.378亿欧元（去年同期：4.903亿欧元）。重庆一厂成功扩产，满足了成长中的ABF载板市场的需求，对于营收贡献极大。移动设备领域的客户和产品应用多样化带来了积极的影响，并抵消了由于客户新产品上市推迟带来的销售滞缓。在汽车、工业和医疗板块，工业领域营收增加，汽车领域上半年需求低迷，但近来出现回暖迹象，医疗领域市场需求强劲，但是由于产品组合的变化导致营收下滑。 财务数据 根据国际财务报告准则; (以百万欧元计) H1 2019/20 01.04.2019-30.09.2019 H1 2020/21 01.04.2020-30.09.2020 变化 集团 销售额 490.3 537.8 9.7% 息税折旧摊销前利润 101.1 111.2 10.0% 息税折旧摊销前利润率 (in %) 20.6 20.7 - 息税前利润 29.4 32.8 11.8% 息税前利润率(in %) 6.0 6.1 - 本期利润/亏损 19.5 14.7 (25.0%) 经营现金流 62.2 83.6 34.4% 净资本支出 92.0 195.7 >100% [...]
促进重庆可持续和包容性增长 — 奥特斯出席2020重庆市市长国际经济顾问团第十五届年会
9月23日，2020重庆市市长国际经济顾问团第十五届年会采取“云会”形式在重庆隆重举行。奥特斯集团监事会主席安德罗施博士出席本届年会，为重庆城市的可持续性发展出谋划策。在2.5小时的线上会议中，顾问团成员与重庆市政府领导就如何将重庆建设成为面向世界的内陆开放高地进行了富有成果的探讨。这是年会举办15年来首次采取视讯会议模式。 安德罗施博士发表了“促进重庆可持续和包容性增长”的主题演讲。他提出推动重庆进一步对外开放的三大策略。一是政府引导优化外商投资政策机制，为重庆储备杰出人才做准备。通过鼓励政府、外国投资企业和当地大学之间的密切合作，促进本土创新。 第二大策略是重点关注数字化发展。新冠肺炎疫情对全球和中国经济带来影响，但另一方面，它也为重庆和诸如奥特斯等公司利用数字技术进行业务转型和升级提供了机会。在数字世界里，半导体封装载板在先进封装和半导体的发展中起着至关重要的作用。作为芯片和主板之间的重要连接，它能更好满足5G技术对数据处理和传输速度不断增长的需求，使自动化和机器人技术得以实现，并推动人工智能的发展。作为高端技术引领者，奥特斯凭借其出色的市场定位以及在重庆的投资，将继续扩大其行业领先优势。 第三大策略是聚焦软实力。作为“软实力”的重要组成部分，安德罗施博士强调包容性是衡量一个全球化城市的重要指标之一。中国乃至全球各国人士纷纷落户重庆，因此，促进包容性发展对于这样一个多元文化的城市至关重要，以此吸引留住人才，促进社会稳定。 安德罗施博士强调：“当今，在中国新一轮改革开放的推动下，重庆正进一步利用其固有的开放性、创新驱动发展，同时与周边城市共同推动全国乃至亚太地区的发展，将中国与世界其他国家紧密联系起来。” 奥特斯于2011年在重庆打造生产基地，致力于在重庆持续投资，以先进的半导体封装载板和高密度互连印刷电路板生产技术支持重庆半导体产业发展。2019年，奥特斯宣布在未来五年内投资约10亿欧元，在重庆工厂现有厂区内新建一座工厂，以满足全球对高性能计算模组日益增长的需求。 奥特斯集团CEO葛思迈先生指出：“重庆是奥特斯集团全球重要生产基地之一。作为全球领先的高端互连解决方案供应商，奥特斯致力于中国半导体和微电子行业的高科技和创新技术投资，引进先进的生产技术和员工培训，同时凭借与其他高科技行业的密切联系，确立行业高质量标准。” 重庆市市长国际经济顾问团年会于2005年由重庆市政府发起。每年9月，重庆市市长都会邀约顾问团成员齐聚重庆，以智囊团身份就重庆经济发展等重要问题展开讨论。这已是奥特斯连续第六年参会，年会顾问团成员还包括来自西门子、施耐德、高通、SAP、福特等公司的管理层，代表各行业领域，顾问团成员从不同角度为重庆市政府建言献策。 奥特斯集团监事会主席安德罗施博士出席本届年会，为重庆城市的可持续性发展出谋划策 奥特斯-旨在成为先进技术应用的首选 奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子与医疗领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，近首尔）拥有生产基地。集团拥有大约10,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。 媒体联络人： 姜晓青 企业事务与公共事务总监 奥特斯(中国)有限公司 +86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net
销售额再破10亿欧元大关； 息税折旧摊销前利润率达预期
· 尽管面临中美贸易冲突，英国脱欧以及新冠疫情爆发，奥特斯业务稳健发展 · 销售额与去年同期持平，达10.006亿欧元 · 市场发展和投资影响，息税折旧摊销前利润为1.945亿欧元 · 每股收益降至0.34欧元； 拟派发股息每股0.25欧元 · 第一季度的销售额和息税折旧摊销前利润与去年同期持平 · 经济环境可量化条件下的2020/21展望 · 持续投资半导体封装载板和模块业务 · 市场趋势持续，奥特斯的中期指导不变 尽管面临外部环境的挑战（如中美贸易冲突，英国脱欧，全球经济下滑和新冠疫情爆发），奥特斯在2019/20财年仍取得了稳健的业绩。从战略上讲，奥特斯的业务发展良好。过去财年受到全球经济放缓和新冠疫情爆发的影响，奥特斯管理团队采取积极的抗击疫情措施，尽可能降低对于生产的影响，但对于经济的影响，则无法完全避免。市场方面，移动设备领域的产品组合变化和工业领域需求的下降，导致利润下降；而半导体封装载板及医疗健康领域的销售业绩均有所增长。 利润 合并收入再破十亿欧元大关，同比略降2.7%，至10.006亿欧元（去年同期：10.28亿欧元）。受到新冠疫情影响，预计中的第四季度业绩增强没有发生。息税折旧摊销前利润为1.945亿欧元，低于去年的2.501亿欧元。息税折旧摊销前利润率降至19.4%（去年同期：24.3%），落在第三季度调整后的18%-20% 的目标区间内，造成这种情况的主要原因是战略性扩产的准备。息税前利润降至4,740万欧元（去年同期：1.172亿欧元），息税前利润率为4.7%（去年同期：11.4%）。 财务成本从-200万欧元降至-650万欧元。税收支出为1,950万欧元（去年同期：2,620万欧元）。本财年利润为2,150万欧元（去年同期：8,900万欧元），每股收益为0.34欧元（去年同期：2.08欧元）。计算每股收益时，混合资本的利息830万欧元（去年同期：830万欧元）已从本年度利润中扣除。 财务和资产 报告期内，经营活动产生的现金流达1.851亿欧元（去年同期：1.705亿欧元）。经营活动产生的自由流动资金，即经营活动产生的流动资金扣除不动产，工厂和设备以及无形资产的净流出额，至-3,340万欧元（去年同期：6,970万欧元）。由此可见，奥特斯有能力以自有资源进行高强度的投资活动。 权益比同比下降4个百分点至41.0％（去年同期：45.0％），主要原因是汇率变化以及对子公司的长期贷款。净债务增长64.2％，达2.467亿欧元（去年同期：1.503亿欧元），主要原因是贷款的增加。 净负债比率从18.7％增至32.5％。偿还期限（即净债务与息税折旧摊销前利润的比）从0.6年增加到1.3年，显著低于规定的3.0年最高还款期。 股息 在业务稳健发展的前提下，公司管理层和监事会将提议在2019/20的年度股东大会拟每股派发0.25欧元的股息。
奚莫瑶(Monika Stoisser-Göhring)健康原因辞去奥特斯董事会职务
首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）暂时接管奚莫瑶（Stoisser-Göhring）女士的职责 莱奥本，2020年5月8日–首席财务官奚莫瑶（Monika Stoisser-Göhring）与监事会和公司达成一致，在2019/2020财年年底，辞去奥特斯董事会职务。 奥特斯监事会主席安德罗施博士（Dr. Hannes Androsch）表示：“企业董事会和监事会对于奚莫瑶（Monika Stoisser-Göhring）的离职深感遗憾。感谢她多年来出色的工作，在她的带领下，企业获得稳健的融资能力，健全的资产负债结构，为持续投资新技术奠定基础。” “奚莫瑶（Monika Stoisser-Göhring）是具备高素质的专业人士，她本人非常杰出，深受同事爱戴”，奥特斯首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）强调：“我们董事会管理层及整个公司都非常想念她，希望她一切顺利，早日康复，尽快回归公司。” 奚莫瑶（Monika Stoisser-Göhring）2011年加入奥特斯，担任财务和控制部负责人，之后又担任人力资源总监。 2017年6月，她被任命为首席财务官，并在当年荣膺“ 2017年CFO年度新人奖”一等奖。次年，奥特斯返回维也纳证券交易所最重要的ATX股指。2019年11月，她被授予“奥地利最佳CFO”奖。奚莫瑶（Monika Stoisser-Göhring）表示：“我相当重视员工之间的差异性，希望每一位员工都可以发挥各自的潜能。我深信，一家企业只有拥有各种才能和潜力的员工，才是达成可持续性成功的关键。” 目前，首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）暂时兼任CFO职责，他在2012/2013年就曾担任这一职务。当年，他成功地提升资本存量，让企业进入半导体封装载板业务。 奥地利科技与系统技术股份公司 – 先进技术应用的首选 奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。集团拥有大约10,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。 媒体联络人： 姜晓青 企业事务与公共事务总监 奥特斯(中国)有限公司 +86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net
2019/20半年报：奥特斯在充满挑战的环境中稳健发展
运营和战略层面上均进展顺利 宏观经济环境影响收益 移动设备板块面临新一代智能手机发行阶段出货量较低 上半财年收入小幅下降5％，息税折旧摊销前利润率为20.6％，在预期的目标范围内 公司管理层确认年度和中期指标 利奥本，2019年11月7日–在充满挑战的大环境中，奥特斯在上半财年表现良好。销售额为4.903亿欧元，与去年同期相比略降5.1％：半导体封装载板和医疗健康领域的销量增长弥补了移动设备和工业领域销售下降。移动设备市场变化起伏较大，汽车电子市场发展与去年相仿。 本财年年中，奥特斯管理层投资重庆和利奥本两地工厂，有针对性地扩大产能，未来五年中，将投入高达10亿欧元加强半导体封装载板业务发展。该投资重点在于重庆，奥特斯与全球领先的半导体制造商将在生产以及封装载板架构的技术开发上密切合作，预计将在2022/23财年实现首笔销售收入。鉴于企业自身稳定的盈利能力，奥特斯充分利用现有资源完成新项目资金投入。 新投资的决策的背景在于人工智能的蓬勃发展，产生海量的数据，对于快速运算提出更高的要求。半导体封装载板如同印制电路板微观世界和芯片纳米世界之间的转换器，使得微电子体系结构得以实现，未来几年，应用于高性能计算机模块的半导体封装载板市场需求必将快速增长。该投资巩固了奥特斯在半导体封装载板市场上的地位，并进一步平衡其产品组合，减少以前的单一产品依赖性并促进客户种类多样性。 公司管理层确认中期指标，这一指标高于第一季度公布的数值。作为“不仅仅是奥特斯”战略的组成部分，集团预计未来五年的收入将翻番，达到20亿欧元（本财年伊始公布的中期营收指标：15亿欧元），年复合增长率（CAGR）约为15%。聚焦高端应用，确保奥特斯延续历史趋势，保持盈利的可持续发展，并能够在中期实现息税折旧摊销前利润率达25％-30％，集团的中期资本回报率（ROCE）目标超12％。 集团 按国际财务报告准则（以百万欧元计） 2018/19 01.04.-30.09.2018 2019/20 01.04.-30.09.2019 Change 销售额 516.9 490.3 -5.1% 息税折旧摊销前利润 138.3 101.1 -26.9% 息税折旧摊销前利润率（%） 26.8 20.6 息税前利润 71.9 29.4 -59.2% 息税前利润率（%） 13.9 6.0 利润/当期亏损 55.4 19.5 -64.7% 经营活动现金流 58.0 62.2 7.2% 净资本支出 37.9 92.0 >100% 净债务 150.31) [...]
奥特斯倡议：以数字化及创新提升重庆物流服务
奥特斯出席2019重庆市市长国际经济顾问团第十四届年会 全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商奥特斯于2019年9月28日在中国重庆出席重庆市市长国际经济顾问团第十四届年会，这是奥特斯集团连续第五年参会。奥特斯集团CEO葛思迈先生出席本届年会，为助力达成重庆建设成为内陆国际物流枢纽这一宏伟目标建言献策。 葛思迈先生当天主持第三专题小组讨论，他在开题报告中强调，提升物流效率，同时降低工业化对于环境的影响，重庆必定能实现可持续发展目标。 物流包括港口服务在内的数字化转型是必然趋势，它有助于提高重庆物流网络供应链的可视性、适应性、效率和自动化程度，同时通过减少能源消耗排放，为社会带来环境效益，更有助于管理“一带一路”所带来的商机增长需求。 其次，优化核心产业价值链，譬如促进重庆半导体产业链发展，对重庆至关重要。半导体在几乎所有高科技产业领域（如计算机，通信设备，汽车和其他行业）中发挥着至关重要的作用，打造重庆特色的产业链，才能降低物流成本，刺激价值链上下游的需求，从而为相关原材料和设备供应商，芯片制造商和消费电子产品生产商创造巨大的商机。 重庆亦可通过强化大专院校的课程设置，鼓励外资企业与国内院校和研究机构之间的合作，推动其自身和行业的发展。葛思迈先生向大家介绍了奥特斯与重庆大学合作的方向，奥特斯校企合作涵盖一系列合作研发项目，设计针对半导体封装载板专业课程，技术交流以及为重大学生提供实习机会。 葛思迈先生指出：“在奥特斯，我们认为合作促进创新。这就是为什么我们要与重庆高等院校开展校企合作，与高校师生共同将研究成果转化成技术解决方案。” 与会期间，葛思迈先生向大家介绍了奥特斯在中国和重庆的发展历程。奥特斯致力于将核心技术与新技术相结合，为半导体产业和高端微电子价值链的微型化和模块化提供全面的高端互连解决方案，奥特斯致力于在重庆投资创新技术并助力城市未来的繁荣发展。
奥特斯与重庆大学达成校企合作协议
9月26日，奥特斯科技（重庆）有限公司与重庆大学签署战略合作框架协议，双方将在学术与教育项目方面进行合作，包括针对相关专业的实习计划，订制半导体封装载板课程，人才招聘，合作研发项目，研究生教育项目，以及重庆和奥地利高校之间的学生交换计划。作为设立在中国的首家高端半导体封装载板制造商奥特斯而言，与教育部直属重点大学达成框架协议开启校企合作的崭新篇章。 奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO潘正锵（Chen-Jiang PHUA）表示：“合作意味着共赢，奥特斯将充分吸收重庆大学在高科技人才和师资方面的优势，重庆大学也将从奥特斯丰富的载板研发能力以及技术市场化和商业化的经验中受益。 据潘正锵介绍，奥特斯（重庆）为重庆大学学生提供驻厂实习。 今年9月，约80名来自工程与应用化学专业的应届毕业生在奥特斯接受了为期一周的实习，技术专家向年轻学子们介绍泛半导体制造业的相关知识。帮助他们开启职业生涯，同时也助力解决快速发展中的半导体产业人才短缺的问题。 奥特斯集团CEO葛思迈先生（Andreas Gerstenmayer）表示：“重庆大学同时具备卓越的经济视野与完善的师资队伍，以极具创新和独特的方式培养人才。与重庆大学合作我们深感荣幸，双方的合作彰显了奥特斯致力于优秀人才培养，不懈地追求科研创新，重庆日益成为国际物流枢纽基地和现代化制造业引擎，我们全力支持这一发展目标。” 重庆是奥特斯集团最重要的生产基地。自2011年以来，奥特斯在重庆建立了两座高科技的工厂，满足半导体及载板产业的快速发展。2019年7月，奥特斯宣布在未来5年投资近10亿欧元，在重庆新建一座生产高端半导体封装载板工厂。 重庆大学成立于1929年，是国家级重点大学，尤以环境工程、工程、技术和商科等专业著称。
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