奥特斯携手EPCOS为元件埋嵌技术合作

发布日期: 2013年07月15日

奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)携手日本TDK集团旗下公司EPCOS,开发新的嵌入式主动被动元件。此次合作旨在推动元件埋嵌技术向标准化发展,为极微型模块的加工制造起到关键作用。

AT&S与EPCOS的合作将为智能手机和平板电脑厂商大幅节省空间提供集成技术。集成技术的好处在于:通过在印刷电路板或其他模块载板中嵌入半导体等电子元器件,使得各种移动设备可将更多功能整合于更狭小的空间内,既提升了整体性能,又可延长电池寿命。

关于AT&S

奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S),简称奥特斯,是欧洲最大、全球领先的高端印制电路板制造商。在主要应用于移动通讯领域的高科技HDI微孔电路板市场,奥特斯集团拥有领先的市场占有率。此外公司业务还成功地涉及汽车电子,工业电子及医疗电子领域。2013年奥特斯集团迈出了其高科技战略的下一步行动,与领先的半导体生产商合作开发IC基板市场。集团在全球设有工厂,三家位于奥地利(利奥本,菲岭,克拉根福特),三家位于亚洲(印度南燕古德,中国上海,韩国安山)。目前集团拥有员工7300人。

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