奥特斯与重庆大学达成校企合作协议

9月26日，奥特斯科技（重庆）有限公司与重庆大学签署战略合作框架协议，双方将在学术与教育项目方面进行合作，包括针对相关专业的实习计划，订制半导体封装载板课程，人才招聘，合作研发项目，研究生教育项目，以及重庆和奥地利高校之间的学生交换计划。作为设立在中国的首家高端半导体封装载板制造商奥特斯而言，与教育部直属重点大学达成框架协议开启校企合作的崭新篇章。

 

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO潘正锵（Chen-Jiang PHUA）表示：“合作意味着共赢，奥特斯将充分吸收重庆大学在高科技人才和师资方面的优势，重庆大学也将从奥特斯丰富的载板研发能力以及技术市场化和商业化的经验中受益。

 

据潘正锵介绍，奥特斯（重庆）为重庆大学学生提供驻厂实习。 今年9月，约80名来自工程与应用化学专业的应届毕业生在奥特斯接受了为期一周的实习，技术专家向年轻学子们介绍泛半导体制造业的相关知识。帮助他们开启职业生涯，同时也助力解决快速发展中的半导体产业人才短缺的问题。

 

奥特斯集团CEO葛思迈先生（Andreas Gerstenmayer）表示：“重庆大学同时具备卓越的经济视野与完善的师资队伍，以极具创新和独特的方式培养人才。与重庆大学合作我们深感荣幸，双方的合作彰显了奥特斯致力于优秀人才培养，不懈地追求科研创新，重庆日益成为国际物流枢纽基地和现代化制造业引擎，我们全力支持这一发展目标。”

 

重庆是奥特斯集团最重要的生产基地。自2011年以来，奥特斯在重庆建立了两座高科技的工厂，满足半导体及载板产业的快速发展。2019年7月，奥特斯宣布在未来5年投资近10亿欧元，在重庆新建一座生产高端半导体封装载板工厂。

 

重庆大学成立于1929年，是国家级重点大学，尤以环境工程、工程、技术和商科等专业著称。

 

 

 

奥特斯–旨在成为先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子与医疗领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，近首尔）拥有生产基地。集团拥有大约10,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

 

 

 

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姜晓青

企业事务与公共事务总监

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