奥特斯助力高速光模块PCB制造

当下，最火爆出圈的话题非ChatGPT莫属，人工智能取得史诗级突破。GPT（Generative Pre-trained Transformer）即生成型预训练变换模型结构，是其核心技术，它基于机器学习技术的自然语言处理系统和大型预训练语言模型，在5G网络的加持下，可以在许多应用场景如政务、金融、文旅、公共服务、生活服务、医疗、教育、物流等等，为人工智能技术增添智能和交互性。

这些应用场景的落地，进一步增加了市场对数据中心算力的需求，这种需求不仅带来了对服务器加速卡的需求，同时也包括对高数据传输速度和低延迟的需求。光模块作为数据中心必不可少的高速光电转换设备，其制造商正在不断推出速度更快、容量更高的光模块，以满足市场需求。光模块主要应用于数据通信领域，如数据中心、海底光缆、基站以及其它的通讯基础设施。根据YOLE的预测，光模块的全球市场规模将从2021年的105亿美元增加到2027年的247亿美元，年复合增长率为15%。

随着光模块从400G速率演变到800G再到1.6T，极大地推动着光模块印制电路板（PCB）技术向高速、高密度和散热良好的方向发展。奥特斯（AT&S）作为业内领先的高密度互连印制电路板（HDI PCBs）供应商，多年来与国内外知名光模块厂商合作，目前已实现100G到400G的光模块PCB量产，800G的光模块PCB产品已通过客户验证，同时还在与客户进行1.6T光模块和共封装光学（CPO）的前期研究。

奥特斯扎根中国发展逾22年，分别在上海（2001年）和重庆（2011年）建立生产基地。企业客户均为全球顶尖的智能手机、汽车电子、芯片、服务器、基站和其他高端消费电子制造商。奥特斯在中国的两家企业是少数技术起点高、制造设备领先、有丰富的先进制成和管理经验的行业龙头企业。其中，奥特斯在光模块PCB制造技术主要涵盖以下几大领域。

高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术：通过半加层(mSAP)制程，可实现最小线宽/线距为20/20微米，有效提高布局布线密度，达到小型化的目的。此外，mSAP工艺提高了图形精度，减小阻抗波动。同时，mSAP使铜线斜边近似垂直，从而降低趋肤效应带来的损耗。在外层应用mSAP的情况下，还可以实现将数字信号处理器(DSP)裸片通过倒装芯片键合(flip chip bonding)方式连接到类载板上，省去数字信号处理器(DSP)封装过程。去掉信号路径中的载板和球珊阵列(BGA)焊球，显著减少了信号损耗，尤其适用于800G及更高速率的应用。

2.5D技术：能够将光器件嵌入PCB板内，简化板上芯片封装(chip－on－board)器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合(wire bonding)盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供了更高的信号带宽。

激光沟槽(Laser Trench)工艺：通过增加相邻电源层和地层之间的电气连接，降低热阻，改善光模块的热问题。

低粗糙度棕化工艺：采用特殊工艺和药水，在保持结合力的同时降低铜皮的粗糙度，减少趋肤效应带来的导线损耗。

支持任意阶HDI及镭射盲孔与机械埋孔相叠(FV2)埋孔工艺，满足不同光模块叠构的需求。

 埋嵌（ECP）工艺：支持DSP或电容的埋入方案。其中，埋容方案通过在两层或多层芯板中嵌入电容，减小IC到去耦电容之间的路径，提高对电源的滤波效果。

此外，奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对光模块客户关心的热、翘曲、应力、高速信号损耗及电磁兼容(electromagnetic compatibility)等进行仿真分析。奥特斯的流程涵盖了设计阶段的前仿真和后仿真，以及工程阶段的失效回溯分析。此外，奥特斯在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，开发了二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证，使得仿真结果更加贴近实际情况。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。

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奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

 奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约15,000多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

 

媒体联络人：

姜晓青

企业事务与公共事务总监

奥特斯(中国)有限公司

+86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net

出售韩国工厂

为了进一步聚焦公司的整体战略方向，奥特斯于2025年1月31日完成交易，出售韩国安山的工厂给意大利公司SO.MA.CI.S.。本次交易的股权价值为4.05亿欧元，同时实现了约1,700万欧元的利息收入（股权记账）。扣除截至2025年1月31日账面价值4,300万欧元后，税前现金流入为3.53亿欧元（税后为3.17亿欧元）。此次出售为公司EBITDA带来约3.25亿欧元增长。该收益不计入调整后的EBITDA利润率。

成本优化与效率提升计划

在2024/25财年，公司大幅加大节约成本力度，所有投资项目都经过全面评估。相较上一财年，公司节约1.2亿欧元。为应对持续挑战的市场环境以及居林新增产线带来的启动成本，现有的成本优化举措在2025/26财年继续实施。本财年的目标是在此基础上节省1.3亿欧元的成本。

市场环境预期

尽管近期市场出现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦仍是最大的不确定性因素。目前，不同市场细分领域的发展存在显著差异：移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求相对稳定，呈现季节性增长；但汽车领域处于停滞状态，工业领域依然疲弱。奥特斯预计这一局面将在下一个财年继续，尤其对欧洲市场的影响较为显著。尽管印制电路板整体价格降幅小于上一财年，但价格压力依旧严峻，半导体封装载板领域亦面临持续压力。

在印制电路板领域，移动设备、航空航天和数据中心显示出积极的增长前景，并推动了该市场在上一季度的表现。服务器投资不断增加，同时通信基础设施也在持续扩展。与此同时，电动车需求下降以及整体经济疲软继续拖累汽车与工业领域对印制电路板的需求。此外，这两个领域的库存仍处于高位，正在逐步去库存化。

在半导体封装载板方面，市场受益于个人电脑需求复苏以及AI专用芯片的带动，而传统服务器市场则依旧低迷。行业回暖主要依赖于整体经济复苏，因此预计在今年难以实现显著增长。

2025/26财年展望

预计未来数月，美国政府将明确进口关税政策方向。虽然奥特斯预计该政策不会对公司产品造成重大直接影响，但客户终端产品可能受到影响，进而影响对奥特斯产品的需求。因此，公司管理层决定在与关键客户协调潜在政策影响后，再公布2025/26财年的全年业绩指导。

 

2026/27财年展望

尽管全球经济形势仍具挑战性，奥特斯在居林的产能扩建项目与莱奥本的基地扩建计划仍在持续推进。公司预计2026/27财年营收将在21亿至24亿欧元之间，EBITDA利润率预计为24%至28%。该预测未包括贸易摩擦进一步升级的可能性，也未包括奥特斯在居林建设的第二个工厂的潜在收益。管理层将持续密切关注当前紧张的局势，并及时做出战略调整。

奥特斯公司简介

奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG）是全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商，并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及面向VR与AI应用的高性能计算等核心领域开发前沿互连技术。

公司在奥地利（莱奥本、费林）设有生产基地，在印度（南贾恩古德）和中国（上海、重庆）设有工厂。马来西亚居林的新一代高端载板工厂已投入运营。位于莱奥本的欧洲封装技术能力中心及配套的量产工厂也已建成，并将于2025年6月正式启用。两处新基地均于2024/25财年启动生产。公司全球员工人数超过13,000人。

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姜晓青

企业事务与公共事务总监

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