奥特斯营收与上一财年同期持平

• 2024/25 财年前三个季度的营收为 11.97 亿欧元，与上年同期持平
• 2024/25 财年第三季度营收为 3.97 亿欧元，与 2023/24 财年第三季度持平，且较 2024/25 财年第二季度因季节性因素下降 12%
• 奥特斯韩国的出售交易已于 2025 年 1 月 31 日完成
• 成本优化与效率提升计划进一步深化，同时加强对投资的审核
• 由于市场环境变化，中期预测于 12 月进行了调整

奥特斯在严峻的市场环境下保持了上年同期的营收水平。奥特斯管理委员会发言人兼电子解决方案事业部执行副总裁 Peter Schneider 表示：“尽管市场环境充满挑战，我们依然保持了上年同期的营收水平，并在调整后的运营利润方面有所提升。然而，疲软的市场环境让我们反思我们制定的规划。“

奥特斯已成功启动的转型进程将继续推进，并为未来增长做好准备。Schneider 强调道：“随着我们在马来西亚居林和奥地利莱奥本的两座新工厂投产，我们预计未来两年的年均营收增长约 20%。此外，我们积极地扩展在印制电路板和封装载板领域的领先技术，这将为我们带来新的知名客户，并在未来的市场运行周期中提供更好的保障。”

首席财务官Petra Preining 解释道：“整个行业面临着极端的价格压力。我们已经做好应对准备，并持续调整我们的措施。通过出售安山工厂带来的现金流，我们正在加强财务状况。此外，我们正密切审核未来几年的投资计划。”

在 2024/25 财年前三个季度，奥特斯的合并营收为 11.97 亿欧元（上年同期：12.05 亿欧元），保持基本稳定。尽管报告期内出货量增长，但持续的高价格压力抵消了印制电路板和 半导体封装载板业务的收入增长。

主要数据

百万欧元	Q3 2024/25	Q3 2023/24	变化%	Q1-3 2024/25	Q1-3 2023/24	变化 %
销售额	397	391	1	1.197	1.205	-1
息税折旧摊销前利润	75	51	45	232	268	-13
调整后的息税折旧摊销前利润*	109	71	52	332	321	4
息税折旧摊销前利润率(in %)	18.8	13.1	–	19.4	22.2	–
调整后的息税折旧摊销前利润率(in %)1*	27.4	18.3	–	27.7	26.6	–
息税前利润	-8	-18	55	-1	63	-102
调整后的息税前利润1*	32	3	1.089	112	119	-5
息税前利润率 (in %)	-2.1	-4.7	–	-0.1	5.3	–
调整后的息税前利润率(in %)1*	8.1	0.7	–	9.4	9.8	–
本期利润	-33	-42	22	-95	7	-1.488
资本收益率	n.a	n.a	–	-1.6	3.1	–
净资本支出	73	182	-60	328	699	-53
经营活动产生的现金流量	61	156	-61	-29	497	-106
每股收益(in €)	-0.95	-1.19	20	-2.79	-0.16	-1,617
员工人数2*	13,227	13,800	-4	13,402	13,922	-4

 

¹⁾ 调整启动和重组成本后

²⁾ 平均数，2024年12月31日员工总数：13,204

出售韩国工厂

为了进一步聚焦公司的整体战略方向，奥特斯于2025年1月31日完成交易，出售韩国安山的工厂给意大利公司SO.MA.CI.S.。本次交易的股权价值为4.05亿欧元，同时实现了约1,700万欧元的利息收入（股权记账）。扣除截至2025年1月31日账面价值4,300万欧元后，税前现金流入为3.53亿欧元（税后为3.17亿欧元）。此次出售为公司EBITDA带来约3.25亿欧元增长。该收益不计入调整后的EBITDA利润率。

成本优化与效率提升计划

在2024/25财年，公司大幅加大节约成本力度，所有投资项目都经过全面评估。相较上一财年，公司节约1.2亿欧元。为应对持续挑战的市场环境以及居林新增产线带来的启动成本，现有的成本优化举措在2025/26财年继续实施。本财年的目标是在此基础上节省1.3亿欧元的成本。

市场环境预期

尽管近期市场出现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦仍是最大的不确定性因素。目前，不同市场细分领域的发展存在显著差异：移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求相对稳定，呈现季节性增长；但汽车领域处于停滞状态，工业领域依然疲弱。奥特斯预计这一局面将在下一个财年继续，尤其对欧洲市场的影响较为显著。尽管印制电路板整体价格降幅小于上一财年，但价格压力依旧严峻，半导体封装载板领域亦面临持续压力。

在印制电路板领域，移动设备、航空航天和数据中心显示出积极的增长前景，并推动了该市场在上一季度的表现。服务器投资不断增加，同时通信基础设施也在持续扩展。与此同时，电动车需求下降以及整体经济疲软继续拖累汽车与工业领域对印制电路板的需求。此外，这两个领域的库存仍处于高位，正在逐步去库存化。

在半导体封装载板方面，市场受益于个人电脑需求复苏以及AI专用芯片的带动，而传统服务器市场则依旧低迷。行业回暖主要依赖于整体经济复苏，因此预计在今年难以实现显著增长。

2025/26财年展望

预计未来数月，美国政府将明确进口关税政策方向。虽然奥特斯预计该政策不会对公司产品造成重大直接影响，但客户终端产品可能受到影响，进而影响对奥特斯产品的需求。因此，公司管理层决定在与关键客户协调潜在政策影响后，再公布2025/26财年的全年业绩指导。

 

2026/27财年展望

尽管全球经济形势仍具挑战性，奥特斯在居林的产能扩建项目与莱奥本的基地扩建计划仍在持续推进。公司预计2026/27财年营收将在21亿至24亿欧元之间，EBITDA利润率预计为24%至28%。该预测未包括贸易摩擦进一步升级的可能性，也未包括奥特斯在居林建设的第二个工厂的潜在收益。管理层将持续密切关注当前紧张的局势，并及时做出战略调整。

奥特斯公司简介

奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG）是全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商，并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及面向VR与AI应用的高性能计算等核心领域开发前沿互连技术。

公司在奥地利（莱奥本、费林）设有生产基地，在印度（南贾恩古德）和中国（上海、重庆）设有工厂。马来西亚居林的新一代高端载板工厂已投入运营。位于莱奥本的欧洲封装技术能力中心及配套的量产工厂也已建成，并将于2025年6月正式启用。两处新基地均于2024/25财年启动生产。公司全球员工人数超过13,000人。

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媒体联络人：

姜晓青

企业事务与公共事务总监

奥特斯(中国)有限公司

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