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上海 – 2024年10月28日，奥特斯（AT&S）大专学历继续教育项目开学典礼成功举行，52名一线员工正式开启机电一体化课程的学习之旅。该项目旨在帮助员工通过系统学习，获得由上海开放大学颁发的大专学历，进一步提升专业技能与职业竞争力。 奥特斯2024大专学历继续教育项目开学典礼成功举行 奥特斯2024大专学历继续教育项目开学典礼成功举行 奥特斯2024大专学历继续教育项目开学典礼成功举行 自2014年项目启动以来，奥特斯与上海开放大学紧密合作，将大学课程引入企业，为一线员工提供了宝贵的继续教育机会。奥特斯全额资助员工学费，助力他们顺利完成学业。截至目前，已有超过650名员工通过该项目获得大专或本科学历，其中115名员工通过自身努力实现职位晋升，最高晋升至部门经理。 奥特斯全球资深副总裁兼中国区董事会主席朱津平在开学典礼上表示：“我们始终坚信，员工的成长就是公司的成长。今天你们迈出的这一步，不仅将为个人职业发展注入活力，也将为公司未来的发展带来更多动力。”他强调，公司将继续为员工的学习提供全力支持，帮助他们将所学知识运用到实际工作中，提升个人能力与工作绩效。通过继续教育项目，奥特斯希望员工们能在职业生涯中不断突破自我，与公司共同成长。 85后员工高伟于2004年加入奥特斯，成为生产部一线员工。他聪明好学、勤奋敬业，伴随公司发展逐步晋升，从产线工人到技术员、工程师，随后升任项目经理，最终担任部门经理。2018年，高伟通过奥特斯继续教育项目进入上海开放大学进修计算机信息管理专业，并于2020年顺利毕业。2023年，高伟升任奥特斯生产部图像蚀刻制程部门经理，负责该部门的技术优化与生产管理工作。 高伟分享道：“我中专毕业，曾经觉得学历是我职业发展的瓶颈。在公司的支持下，我有机会进入开放大学系统学习计算机信息管理，这让我对生产线的智能化管理有了更深入的理解。毕业后，我非常荣幸能参与到公司产线升级改造项目中。目前，我负责一个由160多人组成的图像蚀刻制程部门的生产管理工作，专注于提升产线的技术水平和生产效率，并完成部门的各项指标。每当看到自己带领的团队不断取得进展，我都感到非常自豪。” 他还补充道：“这段学习和工作经历让我深刻体会到终身学习的重要性，也让我明白，公司的支持和平台是我们个人发展的坚强后盾。我相信，在未来，我能继续运用所学知识推动团队进步，为公司创造更大的价值。” 奥特斯始终秉持“关怀员工”的企业使命。根据业务发展需求、行业环境与员工个人成长意愿，企业制定了长期人力资源管理计划。员工教育培训涵盖课堂学习、户外团建、导师辅导及专项发展等多个层面。奥特斯倡导终身学习，为员工提供充分的培训和职业发展空间，特别是为那些未能接受高等教育的一线员工，资助他们提升学历与竞争力，帮助他们在未来获得更高的工作绩效。 Contact

2024/25 财年第二季度收入为51 亿欧元，比 2024/25 财年第一季度增长 29%，与去年同期持平（2023/24 财年第二季度：4.52 亿欧元；2024/25 财年第一季度：3.49 亿欧元）。 由于市场因素，调整本财年营收预期。 2026/27 财年业绩展望不变。 奥特斯预计 2024/25 上半财年的市场状况将延续。奥特斯管理层发言人、电子解决方案事业部执行副总裁Peter Schneider 表示：“得益于成功推进的客户多元化策略，我们在高度波动的市场环境中，依然实现了显著的产量增长。然而，我们的努力仍被巨大的价格压力以及欧洲汽车和工业市场的疲软所抵消。” 首席财务官Petra Preining解释道：“我们实施中的效率提升计划产生了显著的成效，使得我们总体上保持乐观。由于严峻的市场条件将在下半财年持续，我们预计本财年的收入和调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA）将大致与去年持平。” 与去年同期相比，2024/25 上半财年的合并收入几乎相仿，为 8 亿欧元（去年同期：8.14 亿欧元）。报告期内，奥特斯实现了销量增长，但这种增长被印制电路板和半导体封装载板持续走高的价格压力所抵消。 主要数据 百万欧元 Q2 2024/25 Q2 2023/24 Change in % H1 2024/25 H1 2023/24 Change in % 销售额 451 452 0 800 814 -2 息税折旧摊销前利润 93 142 -35 157 217 -27 调整后的息税折旧摊销前利润* 127 [...]

奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC 载板及PCB论坛和未来工厂论坛，发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部(BU ES)资深质量总监黄建明（Tony Huang）及奥特斯微电子业务部(BU ME)资深质量总监林涛（Mortran Lin）分享他们在半导体封装和现代化质量管理领域的深刻见解。 在未来工厂论坛上，黄建明以《未来质量管理的进化：智能制造中的实践与探索》为题，深入剖析了PCB行业质量管理的痛点，并探讨了任何通过数字化转型技术逐步拓展质量管理的边界。他强调，通过这些技术可以提升产品质量、运营效率及客户满意度，从而增强企业的核心竞争力。此外，他还展示了奥特斯在数字化转型的浪潮中取得的实践成果，并深入探讨了质量管理与数字化结合在企业风险管理、质量健康度以及数字化质量管理自治等方面的潜在可能性。 林涛在IC载板及PCB论坛上发表《基于大数据模型的翘曲度控制》主题演讲，深入探讨半导体封装载板生产过程中的技术挑战。他指出，随着芯片技术的不断进步，芯片的运算能力得到了显著提升，这对信号传输速度和互联技术提出了更高要求。封装载板尺寸的扩大和连接点密度的增加，尤其是使用不同热膨胀系数材料的组合，使得翘曲度控制成为确保封装可靠性的关键。奥特斯独有的质量控制预测模型能够有效帮助客户解决翘曲度控制的难题，助力客户提升产品竞争优势。 作为全球领先的高端印刷电路板及半导体封装载板制造商，奥特斯专注于为5G、物联网、自动驾驶、数据中心及医疗等高科技领域提供创新的电子解决方案。奥特斯的产品覆盖从高密度互连印制电路板到先进的半导体封装载板，致力于为客户提供卓越的信号传输性能及可靠性，支持未来的科技发展。 奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平对此评论道：“我们非常荣幸能够在IPC CEMAC 2024分享我们的技术与经验。奥特斯一直致力于推动行业创新，同时保持最严格的质量标准，以应对全球电子制造业的快速发展。” 奥特斯在中国拥有两大核心生产基地，分别位于重庆和上海。这两座工厂不仅是奥特斯全球制造网络的重要组成部分，也是公司推动创新和技术领先的关键力量。 奥特斯重庆工厂主要生产先进的半导体封装载板和模组产品，支持5G、人工智能、物联网等领域的快速发展。凭借全球领先的生产设备和技术，重庆基地的封装载板为复杂的芯片设计和更高的信号传输速度提供坚实的基础，广泛应用于高性能计算、服务器、人工智能、物联网和数据中心。 奥特斯上海工厂则专注于高密度印制电路板（HDI）的制造，尤其是在移动设备和汽车电子市场上有着显著的优势。该基地不仅拥有高自动化生产线，还利用大数据技术进行智能化管理，确保产品的高精度和高可靠性。通过为全球客户提供高质量的HDI产品，上海工厂持续推动电子制造的现代化进程。 奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案  奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）和中国（上海、重庆）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约13,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。   媒体联络人： 姜晓青 企业事务与公共事务总监 奥特斯(中国)有限公司 +86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net Contact

重庆 — 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题“构建现代制造业集群体系的策略与举措”，发表论文，为本届年会提案。 奥特斯出席2024重庆市长国际顾问团会议 奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平出席并发言，提出重庆构建智能制造生态系统的战略意义。通过整合先进技术，促进产业链上的参与者密切合作，以生态系统驱动产业发展的模式将进一步提升重庆的竞争力，促进技术进步，推动可持续的经济增长。 奥特斯在提案中，通过分析欧洲几大创新集群中心的经验，分析指出克服挑战、构建强大、具有竞争力和可持续的生态系统所需的关键步骤。通过战略规划、强有力的合作伙伴关系以及对创新的坚定承诺，重庆必将实现其成为全球智能制造中心的愿景。 奥特斯出席2024重庆市长国际顾问团会议 朱津平重申了奥特斯对巩固重庆在全球工业价值链中地位的承诺。他认为，合作伙伴、人才培养和尖端技术最为关键，三大战略与重庆的独特优势相结合，必将加速这座城市迈向全球高科技制造中心的进程。 重庆是奥特斯最重要的生产基地。自2011年以来，奥特斯在重庆持续投资高科技与创新技术，生产高科技半导体封装载板和模组产品, 广泛应用于高性能处理器、计算机、数据中心、游戏机、5G、汽车和人工智能 。 重庆市市长国际经济顾问团会议由重庆市政府于2005年发起。每年9月，重庆市长盛情邀约顾问团成员汇聚重庆，为助推重庆经济发展建言献策。今年是奥特斯连续第9年与重庆市长和国际企业家们进行高层对话。 奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案   奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商，并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗及虚拟现实（VR）和人工智能（AI）应用的高性能处理器等核心领域开发创新的互连技术。奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）和中国（上海、重庆）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林建设一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心，这两处工厂将在2024/25财年投产。公司拥有约13,500多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。     媒体联络人： 姜晓青 企业事务与公共事务总监 奥特斯(中国)有限公司 +86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net Contact

2023/24 上半财年，奥特斯在持续动荡的市场环境中保持了稳健的业绩。"奥特斯首席执行官葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："尽管经济环境与去年相比发生了根本性变化，我们也面临着诸多挑战，但我们仍能延续本财年初的复苏势头。企业实施的成本优化和效率提升措施，不仅比原计划更快见效，而且还显著改善了盈利状况。尽管我们预计市场波动短时期内仍将持续，但数字化和电气化的主要趋势没有改变，并为奥特斯提供了明确的增长机会。

当下，最火爆出圈的话题非ChatGPT莫属，人工智能取得史诗级突破。GPT（Generative Pre-trained Transformer）即生成型预训练变换模型结构，是其核心技术，它基于机器学习技术的自然语言处理系统和大型预训练语言模型，在5G网络的加持下，可以在许多应用场景如政务、金融、文旅、公共服务、生活服务、医疗、教育、物流等等，为人工智能技术增添智能和交互性。

近年来，随着技术日趋成熟和成本不断下降，Mini LED开始大量进入市场。目前Mini LED应用主要有两个方向：一是取代传统LED作为液晶显示背光源，通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果；二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显，利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。 背光式Mini LED具有更好的显示亮度、对比度和色彩还原能力，显示性能与厚度接近OLED，并且在成本和寿命方面优于OLED。由于传统LCD电视在功耗高、对比度低、色域窄和厚度较厚等方面存在问题，背光式Mini LED开始在中型尺寸显示设备上替代LCD。根据Yole的预测，结合Mini LED背光的LCD将在虚拟现实、汽车电子、显示器和电视等市场取得良好的成绩。此外，背光式Mini LED还将在电视终端领域取代部分LCD市场份额。 相比OLED，Mini LED直显式具有更精确的亮度调节、更高的亮度和无烧屏风险的优点。OLED则具有像素更密集、显示更细腻、高对比度、更薄和更省电的优势。然而，烧屏风险是目前OLED显示设备的最大缺陷，为了兼顾使用寿命，OLED的亮度也受到限制。随着成本的降低，直显式Mini LED将在60寸以上的高端电视市场占据更多份额，而OLED则会在40寸到60寸的高端电视市场占据更多份额。 Mini LED产品的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者各有优缺点： PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能会出现色差和厚度均匀性问题。 而玻璃基板的优势在于材料成本低、加工精度高、导热性能好、厚度均匀性好、平整度高、稳定性强、单板大尺寸、拼接无拼缝、无掉灯风险、使用寿命长等。然而，玻璃基板的劣势在于工艺不成熟、亮度较低、易破损、溅射镀膜效率低、图形良率待提升，以及成本较高。此外，玻璃基板走线需要开光罩，前期投入成本较高，若规模化程度不高，平均成本可能会超过PCB基板。 综合来看，PCB基板在Mini LED产品中仍是主流解决方案，被主流厂商的Mini LED方案所采用。而玻璃基板方案由于其自身诸多优点更适用于对精度要求更高的Micro LED。 奥特斯与国内外知名大厂长期合作，生产Mini LED PCB基板。目前，奥特斯的量产产品主要包括像素密度高的Mini LED直显COB基板（P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0），以及N合一模块直显板、背光基板和汽车显示板。这些产品大多采用8层3阶HDI板，少部分采用6层2阶HDI和10层4阶HDI。 尽管PCB基板成为Mini LED的主流解决方案，但仍面临着一些挑战。奥特斯在与大厂的合作中积累了丰富的经验，并针对PCB基板制造的痛点提供了一整套解决方案： - 色差：由于光学特性的要求，直显式MiniLED对PCB表面的油墨平整度和色差要求非常严格。奥特斯采用最适合的材料和新型工艺，严格控制油墨厚度和开窗，避免了绝大多数PCB厂商遇到的色差问题。 - 翘曲及涨缩：在小像素间距的COB直显板装配过程中，使用了大量的芯片转移技术。为了避免芯片在转移过程中偏位或错位的风险，对PCB板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求。奥特斯针对此要求，通过材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。 - 焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。 - 焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。 - 线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术，实现载板级线宽间距。 - 激光孔能力：随着像素间距（Pixel Pitch）变小，对激光孔的要求也越来越高，奥特斯可提供更小的激光孔及孔环以满足客户的设计需求。 - 表面平整度：采用电镀填平盲孔技术（via filling）工艺，控制凹陷度（dimple）在极小范围内，确保表面的平整度和镜面效果。 奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外，奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证，确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力，可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外，奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发，形成了自己的知识产权，包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证，确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测，帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。 如需获悉更多产品信息，请联系：Carrey Hong 邮箱：Carrey.Hong@cn.ats.net 电话：+86 21 2408 0125       [...]

莱奥本 -  鉴于当前的市场环境，奥特斯调整其增长步伐，将中期目标推迟一年，即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示：“当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度，但是，这不会改变奥特斯长期的市场前景和地位。我们将利用这段充满挑战的时刻，让企业变得更强大，并通过客户组合多样化，推动策略发展。”葛思迈同时指出：“当然，这需要我们对成本结构进行相应调整。”

上海市经济和信息化委员会发布了《上海市100家智能工厂名单》，奥特斯（中国）有限公司荣列其中。这个名单是经各区推荐、线上测评、现场评估、答辩评审和名单公示等环节所最终形成，全方位考核企业在自动化、物联网 (IoT) 、人工智能、数字能源管理和供应链智能化等各方面的实施和管理。

2022/23 财年第一季度的合并收入增长了 58%，达 5.03 亿欧元（去年同期：3.18 亿欧元）。调整汇率影响后，综合收入增长 44%。值得注意的是，这一增长再次受益于所有的细分市场。公司位于中国重庆工厂的新增产能，极大程度地满足了市场对于 ABF 载板的强劲需求，驱动着收入增长。 此外，奥特斯移动设备业务以及应用于模块的印制电路板的多样化产品组合也为收入增长做出了贡献。汽车&工业&医疗事业部三大业务均从动态的市场环境中受益匪浅，其中汽车业务取得最强劲的增长，汽车产业链的供应短缺，再次阻碍了该业务取得更好的发展。

21/22 财年合并收入增长 34% 高达 15.9 亿欧元（上一财年：11.18 亿欧元）。扣除汇率因素后，合并收入增长 33%。奥特斯在重庆的 ABF 载板的额外产能驱动着收入增长。此外，奥特斯移动设备业务以及应用于模块的印制电路板的多样化产品组合也为收入增长做出了贡献。汽车&工业&医疗事业部三大业务均从动态的市场环境中受益匪浅，其中工业业务取得最强劲的增长，尽管市场面临着芯片短缺，汽车业务的收入也有所增加。