新闻中心
作为一家处于技术发展和可持续发展前沿的全球企业，我们经常需要对外发布重要新闻。编辑们可以在我们的新闻中心页面上找到他们可能需要的关于奥特斯的所有信息，包括新闻稿、照片以及主要联系人的资料信息。
关于我们
我们是印制电路板（PCB）和半导体封装载板的全球供应商，生产的产品是电子行业的心脏，如果没有它们，现代计算机、起搏器和移动电话在技术上便无法实现。我们的技术还提供云和数据、能源和通信网络支持。我们对研发的关注是这些系统可持续发展的关键。我们在半导体行业的产品开发和生产能力在奥地利以及整个欧洲都占据着举足轻重的地位，这使我们能够为建设数字未来贡献重要力量。
最新新闻
奥特斯一线员工开启学历提升之旅
上海 – 2024年10月28日，奥特斯（AT&S）大专学历继续教育项目开学典礼成功举行，52名一线员工正式开启机电一体化课程的学习之旅。该项目旨在帮助员工通过系统学习，获得由上海开放大学颁发的大专学历，进一步提升专业技能与职业竞争力。 奥特斯2024大专学历继续教育项目开学典礼成功举行 奥特斯2024大专学历继续教育项目开学典礼成功举行 [...]
奥特斯预计本财年营收与上一财年持平
2024/25 财年第二季度收入为51 亿欧元，比 2024/25 财年第一季度增长 29%，与去年同期持平（2023/24 财年第二季度：4.52 亿欧元；2024/25 财年第一季度：3.49 [...]
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术
奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC 载板及PCB论坛和未来工厂论坛，发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部(BU ES)资深质量总监黄建明（Tony Huang）及奥特斯微电子业务部(BU ME)资深质量总监林涛（Mortran Lin）分享他们在半导体封装和现代化质量管理领域的深刻见解。 在未来工厂论坛上，黄建明以《未来质量管理的进化：智能制造中的实践与探索》为题，深入剖析了PCB行业质量管理的痛点，并探讨了任何通过数字化转型技术逐步拓展质量管理的边界。他强调，通过这些技术可以提升产品质量、运营效率及客户满意度，从而增强企业的核心竞争力。此外，他还展示了奥特斯在数字化转型的浪潮中取得的实践成果，并深入探讨了质量管理与数字化结合在企业风险管理、质量健康度以及数字化质量管理自治等方面的潜在可能性。 林涛在IC载板及PCB论坛上发表《基于大数据模型的翘曲度控制》主题演讲，深入探讨半导体封装载板生产过程中的技术挑战。他指出，随着芯片技术的不断进步，芯片的运算能力得到了显著提升，这对信号传输速度和互联技术提出了更高要求。封装载板尺寸的扩大和连接点密度的增加，尤其是使用不同热膨胀系数材料的组合，使得翘曲度控制成为确保封装可靠性的关键。奥特斯独有的质量控制预测模型能够有效帮助客户解决翘曲度控制的难题，助力客户提升产品竞争优势。 [...]
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Vice President Corporate Communications
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