类载板： 凝聚专业实力
越变越小
我们日常使用的电子设备对其性能的要求逐年提高。随身携带的智能手机就是一个很好的例子。移动通信发展初期，我们需要笨重的设备才能在移动中通话。如今，我们随身携带强大的电脑，能为我们完成各种任务。这种发展之所以成为可能，是因为技术实现高度微型化，越来越多的组件必须被组合并集成到一个单一的封装中。
我们的类载板正是这一发展迄今的阶段性成果，类载板上的电路显著小于以往印制电路板行业所能达成。它们能够以无与伦比的紧凑度构建完整的电子系统，从而缩短信号路径并降低损耗。为了实现这种微型化程度所需电路板的微小结构，必须采用半导体封装载板生产中的工艺。
类载板的优势
- 极大节省空间
- 低信号损耗与降低功耗
- 更快的数据传输
凝聚科技的类载板
拆开一部智能手机，你会发现里面只有一块电路板。它可能很小，却连接着所有独立的系统组件，如内存、摄像头、传感器和处理器。微型化不仅仅是为了节省空间；它还能降低功耗和生产成本。手机、笔记本电脑、智能手表、电动汽车和工业机器人都能受益于这些进步。在现代智能手机中，它们可以将主板所需空间减少约三分之一。
奥特斯的高科技让智能手机等设备更纤薄，并延长电池续航时间。
以微电子经验为基石
奥特斯多年来一直是全球先进的半导体封装载板制造商之一，拥有必要的技术和专业知识来引领电子元件发展的下一步。制造工艺正逐渐接近半导体行业纳米世界的尺度，如今，我们的类载板相比传统印制电路板可实现高达30%的空间节省。类载板上的导线宽度现在仅为12至50微米，奥特斯的工程师们正致力于为下一阶段的微型化做好准备。
诸如埋嵌式基板和无芯基板等新技术将继续推动更小型类载板的发展。埋嵌式基板技术将线路直接嵌入半导体封装载板或印制电路板表面，使电路密度提高三倍，并最大程度减少电气损耗。无芯基板则是没有传统芯层的印制电路板。它们可以更薄，并且能生产具有奇数层的基板。
联系人
如果您想进一步了解我们令人兴奋的产品、技术和解决方案，我们的专家随时乐意为您提供帮助。
您可能还对这些主题感兴趣
Range remains a perennial issue in the discussion about e-mobility. In the future, roads could charge vehicles using induction - but the technology is only at the testing stage.
The question of a white Christmas preoccupies meteorologists year after year. High-performance computers with AT&S PCBs enable precise climate simulations that are used for weather forecasting.
There are different ways to prove that someone has been infected with the coronavirus. Currently, three methods are predominantly used. However, researchers are already working on new procedures in laboratories which should enable faster results or easier delivery. AT&S printed circuit boards play an important role in these processes.
沪公网安备31011202020162号