仿真

奥特斯 “先进互连解决方案服务”(AISS)是公司内部的仿真服务中心。借此,奥特斯能够整合关于基础材料机械与电气特性的全面知识及先进表征方法。例如,对印制电路板或基板材料内部方向性机械特性的认知,使我们能够进行精确建模并提升仿真精度。

我们能够识别翘曲变形问题乃至回流焊工艺中的缺陷,从而帮助客户在设计初期规避风险。这能显著降低生产不良率。此外,通过复杂模型可对电路板组件(PCBA)的导通孔与焊点可靠性进行评估,最终打造出更可靠的产品。

奥特斯仿真服务是虚拟产品开发的基石,加速产品上市并节约宝贵资源。

仿真优势概览

  • 设计阶段即可识别潜在缺陷​
  • ​电子电路仿真领域的技术先进者​
  • 自主研发定制化仿真工具

虚拟优先:奥特斯聚焦虚拟开发

在本篇博文中,您将了解奥特斯如何在过去十年间积累材料表征与仿真领域的独特技术。这些技术使客户能够将昂贵的开发流程虚拟化,从而避免耗费高昂代价测试实体原型。

高可靠性邂逅高性能互连

AISS仿真团队能够对不同配置与材料的系统进行虚拟对比,精准评估其机械、电气及热学特性。支撑我们虚拟开发的基础,是依托数十年研发生产经验构建并持续完善的独有材料数据库。

我们更了解现代微电子制造所需的材料特性,因为我们对每种材料都经过严格测试与深度表征。专家团队持续扩展数据库以紧跟技术发展。这些专有数据资源使仿真结果更趋精准,从而省去基于精密物理样品的昂贵试制环节。

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