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从高端移动设备到物联网（IoT）再到无处不在的云，现代应用程序和系统的不断进步以及对实时连接的需求成为未来应用发展的关键驱动因素。这些发展成果在全球范围内产生越来越多需要处理和存储的数据。
用于未来数据网络的技术
5G技术的发展对印制电路板提出了新的要求和挑战。随着5G网络的发展和覆盖范围的扩大，我们必须重新思考移动、物联网和电信设备的PCB设计。这种PCB设计必须支持5G技术实现的新的高频特性、高速度、宽带宽和低延迟。
我们的高频印制电路板可以确保超高带宽下的超高速通信。
印制电路板和连接解决方案对于实现不同元件之间电气连接、数字和模拟信号传输、高频数据传输和电源供应至关重要。
5G应用中的印制电路板的设计完全专注于混合高速和高频信号的管理。除了遵守高频PCB设计的标准规则外，我们还需要恰当选择材料，以避免功率损耗并确保信号完整性。
奥特斯为智能手机、便携式热点、路由器/CPE、数据中心（如，光端机设备）和小单元射频板提供优选解决方案，它们采用尖端前沿的微型化、模块化、信号速度和信号完整性技术。
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