您的半导体和模块解决方案 提供商
联网设备的数量持续多年快速增长。半导体元件和模块是硬件中必不可少的组成部分。服务器群必须处理大量后台数据。随着自动驾驶汽车、联网家用电器的出现以及智慧城市的建设，人们的日常生活很快将在5G移动网络的覆盖下进入全面的数字化。
因此，相关 的数据处理基础设施必须采用最新的半导体封装载板和半导体技术，奥特斯可以为该技术提供最关键的元件产品。奥 特斯与领先的芯片制造商和半导体公司合作，并在半导体封装载板领域不断研发，确保尽可能快速、高效和可持续地处理持续增加的 数据运 算量。 奥特斯半导体封装载板是高性能计算 (CPU/ 加速卡 小 芯片 、特定应用计算 (AI 、人脸识别、加密货币、物联网、 ADAS) 和网络化 交换机、共封装光电子、 光模块 ) 领域 处理器的最佳解决方案。
创建快捷方便的解决方案的模块
随着技术性能要求越来越多，产品生命周期越来越短，未来几年将继续快速向模块化的趋势发展。奥特斯认识到这一趋势，并开始开发模块市场。通过包含以前测试过的模块，客户可以更轻松、快速地将整个系统集成到他们的生产中，从而使他们可以加快产品上市，节约大量的时间和成本。
奥特斯的产品系列包括印制电路板、半导体封装载板和嵌入式元件。因此，我们能够支持传感器、连接、无线通信、电源管理和数据存储等模块的集成。同时，也可以与我们的研发团队合作，通过我们新的研发产线开发定制解决方案。
嵌入式模块不仅为下一阶段的微型化开辟了道路，也使我们能够快速灵活地响应客户的要求。
奥特斯的解决方案适用于以下领域
处理器
- 高性能运算 （CPU/GPU/小芯片/加速卡）
- 特定应用计算(AI、人脸识别、加密货币、物联网、ADAS)
- 网络化 （交换机、共封装光电子、光模块）
- 无线边缘AI计算模块
- 用于工业物联网（IIoT）远程应用的低成本计算模块
传感器
- 3D传感和成像
- 摄像模组
- 激光雷达/雷达
- MEMS
连接模块
- 5G/6G RFFEM
- 天线封装
- mmWave模块
- 接收器
- 功率放大器
- 收发器
无线通信
- WLAN/蓝牙
- 5G-UWB
- GPS
- M2X
- V2X
- 用于物联网的低功耗远程局域网（LAN）
电源管理
- DC/DC转换器
- 电池管理单元
- 电源模块
- 用于能源发电系统的电源模块(能量收集)- 热能发电、振动发电、太阳能发电
数据储存系统
- 固态硬盘（SSD）
- 硬盘驱动器（HDD）
- SSD+CPU内存芯片
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如果您想进一步了解我们令人兴奋的产品、技术和解决方案，我们的专家随时乐意为您提供帮助。
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