您的半导体和模块解决方案 提供商
联网设备的数量持续多年快速增长。半导体元件和模块是硬件中必不可少的组成部分。服务器群必须处理大量后台数据。随着自动驾驶汽车、联网家用电器的出现以及智慧城市的建设，人们的日常生活很快将在5G移动网络的覆盖下进入全面的数字化。
因此，相关 的数据处理基础设施必须采用最新的半导体封装载板和半导体技术，奥特斯可以为该技术提供最关键的元件产品。奥 特斯与领先的芯片制造商和半导体公司合作，并在半导体封装载板领域不断研发，确保尽可能快速、高效和可持续地处理持续增加的 数据运 算量。 奥特斯半导体封装载板是高性能计算 (CPU/ 加速卡 小 芯片 、特定应用计算 (AI 、人脸识别、加密货币、物联网、 ADAS) 和网络化 交换机、共封装光电子、 光模块 ) 领域 处理器的最佳解决方案。
创建快捷方便的解决方案的模块
随着技术性能要求越来越多，产品生命周期越来越短，未来几年将继续快速向模块化的趋势发展。奥特斯认识到这一趋势，并开始开发模块市场。通过包含以前测试过的模块，客户可以更轻松、快速地将整个系统集成到他们的生产中，从而使他们可以加快产品上市，节约大量的时间和成本。
奥特斯的产品系列包括印制电路板、半导体封装载板和嵌入式元件。因此，我们能够支持传感器、连接、无线通信、电源管理和数据存储等模块的集成。同时，也可以与我们的研发团队合作，通过我们新的研发产线开发定制解决方案。
嵌入式模块不仅为下一阶段的微型化开辟了道路，也使我们能够快速灵活地响应客户的要求。
奥特斯的解决方案适用于以下领域
处理器
- 高性能运算 （CPU/GPU/小芯片/加速卡）
- 特定应用计算(AI、人脸识别、加密货币、物联网、ADAS)
- 网络化 （交换机、共封装光电子、光模块）
- 无线边缘AI计算模块
- 用于工业物联网（IIoT）远程应用的低成本计算模块
传感器
- 3D传感和成像
- 摄像模组
- 激光雷达/雷达
- MEMS
连接模块
- 5G/6G RFFEM
- 天线封装
- mmWave模块
- 接收器
- 功率放大器
- 收发器
无线通信
- WLAN/蓝牙
- 5G-UWB
- GPS
- M2X
- V2X
- 用于物联网的低功耗远程局域网（LAN）
电源管理
- DC/DC转换器
- 电池管理单元
- 电源模块
- 用于能源发电系统的电源模块(能量收集)- 热能发电、振动发电、太阳能发电
数据储存系统
- 固态硬盘（SSD）
- 硬盘驱动器（HDD）
- SSD+CPU内存芯片
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如果您想进一步了解我们令人兴奋的产品、技术和解决方案，我们的专家随时乐意为您提供帮助。
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Technological upheavals such as self-driving cars and the increasing importance of data centers are driving the demand for high-performance computer chips to unimagined heights. AT&S benefits from this development and assumes responsibility for the development of the future vision of the semiconductor industry.
How IC substrates have revolutionized electronics. Mu (μ) is presumably one of the most important currencies in the printed circuit board industry because printed circuit boards – being the central nervous system of electronic devices – are crisscrossed by a network of very fine lines, which are connected to processors, transistors, sensors, etc.
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