先进封装： 为数据革命提供算力
新一代先进封装系统基于奥特斯核心工艺，突破现有技术框架，打造高密度集成化信息处理平台。半导体行业在过去数十年间依托晶体管数量周期性倍增规律（业界称为”摩尔定律”），持续提升芯片效能，为移动终端及数字化应用奠定基础。随着制程微缩成本呈现非线性增长，该发展模式面临转型。为持续提升微芯片性能，半导体行业将更多采用将多个专用微芯片集成至单一模块的系统化方案。
奥特斯先进封装技术是新一代高性能微芯片的技术基石。
先进封装的优势
- 多个专用裸芯片集成于单一紧凑系统
- 短信号路径，低电损耗
- 为下一代高性能微芯片提供超精细线路
增长的基石
这种新战略需要全新的计算模块设计思路。将多个微型芯片或裸芯片整合至单一系统面临多重挑战：不同半导体元件具有差异化的电流电压需求、更高的热负荷产生，以及必须最大限度缩短信号路径以避免损耗并确保高效数据交互。
这些因素使得异质集成系统成为工程师的重大挑战。奥特斯的先进封装解决方案能在极紧凑空间内满足要求，并充分发挥系统中每个裸芯片的潜能。我们的基板具有以下优势：抗机械应力和热形变，支持高达1000安培电流传输，实现高速低损耗信号传输
绿色数据中心
我们的先进封装方案可显著提升客户数据处理系统能效。基于奥特斯载板的新一代微芯片将在降低功耗的同时提供更高性能，这不仅意味着更快的笔记本电脑和更长续航的智能手机，更重要的是可使支撑互联网运行和下一代人工智能发展的能源密集型数据中心，通过采用基于先进载板技术精准匹配优化的计算模块，实现能效的大幅提升。
技术竞赛进行时
奥特斯凭借数十年微电子生产经验持续改进基板技术，通过以下路径保持行业领竞争力：持续推进封装结构微型化以提升空间利用率；应用嵌入式技术、改良型半加成法（mSAP）和无芯基板技术；研发线配备创新型设备，开发下一代超细线路和微孔技术；
前瞻性探索玻璃载体材料应用，突破传统电子材料性能边界。我们为客户提供全周期技术服务：定制化解决方案开发；基于先进虚拟开发工具的快速低成本设计验证；我们的工程师帮助客户尽可能高效地实现他们的想法和需求。
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