挖槽印制电路板：更高效利用空间

奥特斯的挖槽印制电路板技术可选择性移除电路板的某些层区域，不仅能节省空间，还可优化天线模块或发热组件的性能。借助该技术，我们还能移除部分内层，从而制造出半柔性印制电路板，无需依赖昂贵材料即可弯曲安装。

奥特斯挖槽印制电路板为客户开辟新可能：实现空间集约化设计、高效热管理、降低信号损耗及组件集成。

挖槽印制电路板的优势

2.5D 技术：超薄、柔性、高效

2.5D 技术可同时优化热管理、电磁兼容性以及空间需求。该技术使印制电路板更薄、更柔性，同时提升性能和信号传输质量。

实现数字化生活的设备和电子电路需以惊人速度完成日益复杂的任务。此类系统进一步发展的关键机遇在于微型化：更复杂的电路被密集集成至印制电路板上，进一步压缩了可用空间。

奥特斯通过在外层凹槽中嵌入组件，充分利用电路板的立体空间，使电路板更轻薄，适用于医疗植入物或智能手机等设备。印制电路板越薄，其电气性能与散热管理能力越优异。

当印制电路板尺寸缩小时，表面可用于布线和组件的空间也随之减少。为此，奥特斯在其最新高科技印制电路板中采用激光和2.5D技术在外层构建腔体结构，后续可将电阻、微控制器或散热片等组件嵌入其中。2.5D技术助力奥特斯在有限空间内实现极致利用率。

凹槽可按任意几何形状设计，并通过精密激光高精度加工。通过调节激光束，我们可确保材料加工低应力且表面质量优，同时为凹槽内组件提供全程保护。

精密激光技术可在电路板表面创建任意几何形状的凹槽。实现元件高空间利用率与全面防护。

高带宽无线网络需强大天线支持数据传输。挖槽印制电路板确保短信号路径与低损耗，赋能高速可持续通信。

当空间与供电受限时，挖槽印制电路板展现卓越性能。在极小空间内集成复杂电子系统，效率不打折扣。

柔性印制电路板能实现医疗和汽车行业要求严苛应用中的高度微型化，在这些领域分毫必争。

凹槽不仅可成型于印制电路板外层，亦可内置于电路板中以满足特殊需求。例如，移除部分内层可减少高频信号损耗，这对天线结构尤为重要。因此，挖槽印制电路板非常适用于智能手机及其基础设施等无线通信场景。此外，通过定向材料移除还能优化发热组件的热管理。奥特斯专家团队将高效协助客户实现创意与需求。

如果您想进一步了解我们令人兴奋的产品、技术和解决方案，我们的专家随时乐意为您提供帮助。