射频电子技术: 加速数字化的脉动

奥特斯的射频电子技术将成熟的制造工艺(如嵌入式封装和改良型半加成法mSAP)与创新方法(如空气腔体)相结合,创造出高度微型化、集成的系统。这些系统能够以极高的频率快速、高效且低损耗地处理信号。这对例如自动驾驶汽车的雷达传感器生产至关重要,因为更高的频率意味着更佳的分辨率。此外,高频信号在无线通信中能实现更高的数据速率。未来的移动通信和WLAN网络将在100千兆赫兹及以上的频率运行,以实现前所未有的数据速率。传统电子系统在此面临瓶颈,因为更高频率需要更微小的天线和更短的信号路径。

奥特斯射频电子技术对构建无线数据基础设施至关重要,将推动数字化进程迈入新阶段。

产品优势概览

  • 更高带宽与数据速率
  • 可实现无卤素产品
  • 节能数据中心

深度空间优化:2.5D技术助力电子产品微型化

借助2.5D技术,可移除PCB的特定部分,从而将组件下沉安装。这为复杂电路释放了更多空间——是超薄设备的理想选择。

我们助您的数据传输更迅捷

凭借在高度微型化半导体封装载板及有源/无源元件嵌入式封装领域的多年经验,我们能够设计出助力客户及其产品面向未来的射频电子解决方案。我们提供一站式集成系统,将多个射频天线及其智能控制高效集成于一个封装模块内,从而解锁新的频率范围。通过嵌入信号放大器和微控制器,所有信号路径得以缩短,使得易受损耗影响的高频信号能够高效传输且能耗极低。我们先进的激光钻孔技术通过提供优化的电气连接,进一步降低了损耗。

迈向未来需要新思路

信号频率越高,无线传输的数据量就越大。然而,这对工程师的挑战也随之增加。对于处理短波长信号的系统而言,损耗成为决定效率的关键因素。所需的微型天线必须尽可能靠近负责信号处理的微芯片工作。这在当今的移动网络中已十分重要,而天线模块的进一步微型化对于下一代电信基础设施将至关重要。

奥特斯已做好充分准备,以惯有的高品质满足客户对即将到来的6G通信基础设施的需求。这得益于我们:先进的嵌入式封装能力、无需昂贵原型即可虚拟开发高频解决方案的自有实力、以及自主研发的“空气腔体”技术——该技术几乎消除了天线封装中的信号损耗。此技术优势还降低了我们产品的生态足迹,因为制造含空气腔体的高频系统无需卤素化合物。

安全、高速、低能耗通讯是智能交通系统的基石,奥特斯先进射频电子方案赋能交通领域变革。

奥特斯射频电子技术推动无线传输代际跃迁,支持6G及更高频的信息传输。

在卫星通信网络中,奥特斯技术确保极端太空环境下的可靠高带宽,宇宙严苛环境中的稳定连接保障。

类载板印制电路板:微型化的新境界

类载板印制电路板显著缩小了电子系统的尺寸——是打造更纤薄设备(如智能手机、笔记本电脑)以及延长电动汽车和工业机器人电池寿命的理想选择

点亮未来之光

人类需要处理的数据量不仅在移动网络中激增,在信息处理的所有领域亦如此。为面向未来,奥特斯正在开发集成式光交换机,将电信号转换为光信号,从而为客户开启全新的可能性:更低的功耗、更小的损耗、更高的数据速率,且无需复杂的散热管理和屏蔽措施。在AI提供商的巨型数据中心中,采用这项新技术连接计算核心,可确保实现巨大的节能效果,从而降低成本并提升可持续性。

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