SiP: 方寸之间，功能尽显

奥特斯的“系统级封装”(SiP)概念基于15年开发新工艺及在印制电路板和IC载板中嵌入微芯片和无源元件的经验。Z-Interconnect（垂直互连）或类载板等新技术使得将智能手机摄像头等完整系统集成到单一模块中成为可能，从而节省宝贵空间。过去20年，将微芯片直接集成到IC载板和PCB中也是信息技术革命的关键驱动力：我们口袋里的智能手机便是浓缩型计算机。为了将如此复杂的技术塞进狭小空间，工程师必须创新空间利用方式。通过将微芯片等元件直接嵌入电路，集成模块应运而生，它将所有必需功能整合至单一微型模块中。

奥特斯系统级封装引领电子系统微型化新阶段：空间占用更少，功能更强。

系统级封装(SiP)的优势

信号路径极短，损耗极小
散热性能优异
功耗更低

Z-Interconnect：无限自由

Z-Interconnect将高频通信提升至新高度——信号路径极短、信号损耗极微、能源效率极高。

深入了解我们的 Z-Interconnect 技术

空间更省，功耗更低

嵌入微芯片可大限度缩短信号线，显著降低电损耗。嵌入技术最多可降低系统功耗5%。例如，这使得构建用于控制AI数据中心供电的系统成为可能，该系统在实现同等算力时能耗显著降低。对于心脏起搏器等医疗设备，或电动汽车和工业中各类系统的电源，嵌入技术也是减少空间占用、减轻重量及降低能耗的有效途径。即使在空间受限的情况下，SiP也能实现高效、可持续的系统。

SiP的紧凑设计带来极短信号路径，确保传输损耗极小。这为5G等现代通信系统或雷达传感器带来更高的数据速率和带宽，并更易于优化热管理。系统卓越的机械稳定性保护元件和触点，即使在恶劣条件下也能确保持久性能。

SiP持续驱动发展

未来几年客户需求将持续增长，我们的SiP技术确保我们有能力积极引领微型化和元件集成领域下一阶段的进化。智能手表或健身追踪器等新产品为电子元件提供的空间比智能手机更小，需要新方法在方寸之间实现新功能。SiP可在单一高度微型化的电路板上集成多个专用芯片，使智能手表整个系统容纳于单一封装内。这同样适用于无线耳机、医疗植入物或下一代无线数据网络的射频单元。SiP通过压缩复杂系统，实现高效率、低能耗和优化热管理。

模块：极小空间，极大功能

模块以紧凑形式集成专业功能，使系统具备可扩展性、节省空间和适应性强等优势——是现代电子产品微型化的理想选择。

深入了解奥特斯模块

坚固技术

奥特斯在欧洲和亚洲采用高度自动化、精密的工艺生产SiP。生产效率极高，产品符合高标准。我们的SiP坚固耐用，足以承受太空恶劣环境。

在卫星中，它们可接管与地球表面通信的复杂控制功能，大幅减小卫星尺寸和重量。这意味着单枚火箭可搭载四颗卫星，而此前仅能容纳一颗。SiP为工程师设计电路和系统提供了显著更高的灵活性。我们的专家将高效协助客户实现其创意与需求。

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