我们全方位演绎 数字化

全世界每年产生和分析的数据越来越多。高性能的数字技术必须能够传输大量比特和字节，并快速处理它们。当装上高质量的微芯片后，奥特斯的电路板和半导体封装载板可以确保快速、低耗能地处理海量数据。

我们的印制电路板和半导体封装载板运用新技术，广泛应用于汽车、工业工厂、服务器、医疗技术产品和消费类电子产品中。此外，视频流媒体、应用程序、社交媒体以及其它日常数字生活必需品都离不开奥特斯。我们的技术和产品正推动电子行业的快速微型化，在小的空间内实现极大性能。

我们持续投资于研发活动，现在已经能够开发支持更小、更复杂和更低功率电路的新技术，同时，我们也在不断改进现有的概念。通过这些努力，我们确立了在各行业领域的重要地位 — 从工业、汽车、医疗技术到半导体集成。

未来的数字世界将由奥特斯的尖端先进电路产品连接起来。在我们的帮助下，全球通信、能源和信息网络将越来越高效。有越来越多的设备、传感器、汽车和人员通过数字技术实现互联，同时，我们将有更多的工作和业余生活在网上进行，所以，基础设施必须要发展。我们的产品和技术可以确保信息在低能耗下顺畅、快速地流动。我们认为数字化和可持续发展并不互斥，它们是一个硬币的两面。所以，我们的产品和工艺流程在技术和环保性能上都进行了优化。

最重要的是，我们成功的秘诀是我们优秀的员工。我们有业内优秀的专业人才，是他们造就了我们先进的产品。我们还通过我们的工程服务部门为客户和合作伙伴提供深入的专业知识。

我们协助客户进行电子电路的规划、设计、制造和测试，使他们能够尽可能快速高效地开发新产品。奥特斯的工程服务助力电子产品制造商灵活应对超速发展的数字化进程。