利用嵌入式组件封装（ECP®） 技术实现微型化
非常紧凑的印制电路板
我们采用ECP®技术的印制电路板是我们多年来致力于微型化开发工作的结晶。通过在电路板中“埋嵌”元件，我们创建了第三个功能层：这样电路板内层也有了宝贵的空间，而不仅只限于顶层和底层。这样的电路板比相同尺寸的传统电路板可以实现的功能更多。我们的ECP®印制电路板被用于各种高科技应用，从医疗技术到消费类电子产品。
ECP®技术是医疗技术和消费电子等领域实现微型化的核心驱动力。 该技术助力打造更轻薄、更小型化的设备，同时确保性能表现不受折损。
嵌入式组件封装（ECP®）技术的优点
- 为集成元件提供优秀的保护和良好的散热性，非常可靠。
- 外形薄有助于余热极快消散 – 这一点对于许多电力电子控制应用非常重要。
- 无可比拟的微型化程度，使印制电路板可以实现新的、更小的造型。
- 系统微型化使信号路径变短，损耗降到极低。
激光技术实现高精度
为了将元件放置在印制电路板内层中，我们使用先进的激光技术将内层中目标区域的材料去除。然后将这些元件置于凹槽和层中，不留一点空隙，同时对嵌入的元件进行良好的保护。然后通过激光钻孔建立连接。
奥特斯使用新的激光技术，用PCB（印制电路板）扇区工具制造出非常紧凑的电路。
存取系统、植入元件和平板电脑
ECP®印制电路板在电子工业的各个领域都有着重要的应用。它们轻薄的设计使其成为超薄智能手机和平板电脑的理想选择。微型通讯模块也可以封装在智能笔和其它非常规的外形设备中，为消费类电子产品开辟了新天地。
在智能手机领域，这些小小的电路板可以实现体积更大、电量更持久的电池应用。使用ECP®技术的充电器可以加快电池充电速度。电子门禁系统、数据中心、智能工厂和医疗技术都受益于这些PCB产品更小的系统尺寸和更高的可靠性。
技术详情
| Product Characteristics | Specifications |
|---|---|
| Layer count | 4 to 14 layers |
| Embedded core layer count | 2 or 4 layers |
| Copper nominal thickness | PP: 12 to 35 µm |
| Die to package ratio | standard max. 50% |
| Component thickness | 55 to 500 µm |
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