ECP®(嵌入式元件封装) 印制电路板

非常紧凑的印制电路板

我们采用ECP®技术的印制电路板是我们多年来致力于微型化开发工作的结晶。通过在电路板中“埋嵌”元件,我们创建了第三个功能层:这样电路板内层也有了宝贵的空间,而不仅只限于顶层和底层。这样的电路板比相同尺寸的传统电路板可以实现的功能更多。我们的ECP®印制电路板被用于各种高科技应用,从医疗技术到消费类电子产品。

激光技术实现高精度

为了将元件放置在印制电路板内层中,我们使用先进的激光技术将内层中目标区域的材料去除。然后将这些元件置于凹槽和层中,不留一点空隙,同时对嵌入的元件进行良好的保护。然后通过激光钻孔建立连接。

奥特斯使用新的激光技术,用PCB(印制电路板)扇区工具制造出非常紧凑的电路。

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存取系统、植入元件和平板电脑

ECP®印制电路板在电子工业的各个领域都有着重要的应用。它们轻薄的设计使其成为超薄智能手机和平板电脑的理想选择。微型通讯模块也可以封装在智能笔和其它非常规的外形设备中,为消费类电子产品开辟了新天地。

在智能手机领域,这些小小的电路板可以实现体积更大、电量更持久的电池应用。使用ECP®技术的充电器可以加快电池充电速度。电子门禁系统、数据中心、智能工厂和医疗技术都受益于这些PCB产品更小的系统尺寸和更高的可靠性。

有了 ECP®技术,植入元件就能在极小的空间内实现多种功能。
ECP®印制电路板可以为智能手机、笔记本电脑和平板电脑电池高效充电,而不会使充电器变得巨大。
ECP®电路板可以为许多数据中心使用的核心显卡提供高效供电。这节省了大量空间和宝贵的能源。

在我们的网络研讨会上了解有关 SIP 系统集成技术的更多信息

技术详情

Product CharacteristicsSpecifications
Layer count4 to 14 layers
Embedded core layer count2 or 4 layers
Copper nominal thicknessPP: 12 to 35 µm
Die to package ratiostandard max. 50% 
Component thickness55 to 500 µm

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了解更多有关世界上非常紧凑的印制电路板的信息,十多年来,我们一直服务于全球医疗、电力电子、数据管理、工业、航空航天和通信领域。

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奥特斯采用ECP®技术的印制电路板是我们多年来致力于微型化开发工作的结晶。

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