完整系统集成于一体: 奥特斯模块
越变越小
模块是构建在印制电路板或类载板上的电子系统,它们经过高度微型化处理,可作为独立组件完全集成在更大的标准印制电路板上。例如,GPS模块用于现代智能手机或运动手表,以实现与卫星的导航通信。
当今的手机通常将摄像头系统集成在一个单一的紧凑模块中。通过这种方式,可以在极小的空间内实现多种功能,涵盖从电力电子、无线通信到工业机器人传感器等各个领域。借助模块,电子制造商可以非常灵活、快速且经济高效地设计其系统。
奥特斯模块将复杂电子电路集成于易用系统组件——体积小、性能强、能效高。
模块的优势
- 模块化可以降低设备制造商的生产成本。
- 模块可以像任何其他组件一样轻松地集成到系统中。
- 制造商通过使用预制的构建模块来搭建系统,从而缩短产品上市时间。
简单、快速且强大
将可能包含存储器模块、微控制器和芯片等多个组件的复杂系统集成在一个模块中,使得线路设计可以尽可能缩短,从而显著降低电气损耗。紧凑的设计在更小的空间内容纳更多功能,节省出的空间可用于其他重要功能——例如在智能手机中,可用于配备更大容量、续航时间更长的电池。

借助模块,制造商可以简化其设计,并将整个子系统封装到单个组件中。因此,新设备的开发可以变得非常快速灵活,产品上市时间也得以缩短。我们的模块还能为系统提供上佳保护,从而显著延长其使用寿命。通过将模块与其他先进的奥特斯技术(如改良型半加成工艺、类载板或埋嵌技术相结合,模块可以进一步缩小尺寸,效率也得到提升。
模块开辟新可能
模块是构建在电路板上的电子系统,它们经过微型化处理,达到可作为独立组件集成在更大的标准电路板上的程度。例如,GPS模块在现代智能手机和运动手表中处理与卫星的导航通信。这使得多种功能得以在微小空间内实现,涵盖从电力电子、无线通信到工业机器人传感器等。电子制造商通过使用此类模块,可以非常灵活、快速且经济高效地设计其系统。



技术数据
Product Characteristics | Specifications |
---|---|
Build-up Layers (subtractive/mSAP) | 2 to 16 layers |
Build-up Layers (coreless) | 2 to 15 layers |
Total Board Thickness | minimum 100 µm |
Min. Line/Space (subtractive) | 35/35 µm |
Min. Line/Space (MSAP) | 15/15 µm |
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