2.5D技术使印制电路板达到一个全新的高度
奥特斯的2.5D技术支持在多层印制电路板的各个层中创建定制凹槽。这项技术不仅可以实现在更低层安装元件，获得高度紧凑的PCB，还使PCB中的材料可以薄到能够灵活弯曲安装。这样的功用使得2.5D的用途非常多样化，开创了全新的PCB设计。2.5D技术还可以显著提高SSD硬盘、驾驶辅助系统和激光传感器的性能。
奥特斯可以使用2.5D技术移除印制电路板中的精确部分，使元件可以放置到更低位置。这样便可以制造超薄PCB。去除中间层的部分可以使电路板变得更具挠性。
2.5D技术的优点
- 凹腔可以使电路和印制板极其小而薄。
- 与其他技术方案相比，2.5D以具有成本效益的方式使设计更具挠性、更微型化。
- 凹腔可以根据需要进行定位和调整。
少即是多
使用2.5D技术可以在印制电路板中创建这些局部凹槽（称为“凹腔”)。电子电路中的电子元件，无论多么复杂，都可以放置在印制电路板内层的这些凹腔中。通过这种方式将元件“放低”，实现了紧凑的电路板设计，可以更高效地利用印制电路板的体积空间，从而使系统变得更薄。这点对于智能手机制造商来说特别具有吸引力，比如，他们希望印制电路板上用于天线和信号处理的空间越小越好。
2.5D技术充分利用电路空间。
2.5D技术的实际应用
凹腔改变性能
一个印制电路板上可以轻松集成多个凹腔。凹槽的深度和形状可以进行定制，以适应每个元件的尺寸大小。需要接入电源的有源元件的连接头也可以安装在凹腔内。对凹腔和元件进行战略性定位，以便低成本地调整PCB的关键性能，如，散热和无线通信的无线电信号渗透率。此外，在凹腔上涂上金属层还可以保护它们免受电磁干扰。
2.5D技术实现可弯曲的印制电路板
2.5D技术还可以用于生产半挠性印制电路板，这为电子电路设计师提供了更多选择。在该生产工艺中，去除PCB内层中的大量材料，从而改变它的力学性能，使其变得较有挠性。这样，在安装印制电路板时可以弯曲90或180度，从而节约空间，并保持不同区域之间连接快速且可靠。这些半挠性印制电路板特别耐用，可以实现极其紧凑、高度集成的电路。
优质优价
2.5D印制电路板可以使用标准材料生产，所以，制造工序相对较少。更重要的是，实践证明，将元件安装在凹腔内通常比将它们放置在表面或完全嵌入PCB更高效。例如，自动驾驶汽车中用于驾驶辅助系统和摄像头系统的PCB可以设计为可折叠或可弯曲安装，尽可能减少所需空间。计算机硬盘驱动器或U盘中使用的SSD存储设备采用半挠性设计，这使得它们在体积相当的情况下拥有更大的表面积，从而可存储更多数据。2.5D技术还支持将凹腔和半挠性区域集成在一个PCB内。
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