奥特斯马来西亚工厂将主要生产用于高性能处理器的高端半导体封装载板，这些产品广泛应用于计算机、数据中心、游戏设备、5G通信、汽车和人工智能领域。大规模量产(HVM)已于2024至2025年启动。该投资计划的第一阶段将为当地及周边社区创造超过3,000个就业岗位。