奥特斯马来西亚工厂主要生产用于高性能处理器的高端半导体封装载板，广泛应用于计算机、数据中心、游戏设备、5G通信、汽车电子及人工智能等领域。该工厂已于2025年初启动大规模量产。该投资计划的第一阶段将为当地及周边社区创造超过3,000个就业岗位。