光模块：为AI数据高速通道赋能
人工智能的爆发式增长正在重塑数据基础设施的发展逻辑。光模块是这一变革的核心组件，可在GPU、加速器与计算节点之间实现超高速、低能耗的数据交互。随着传输速率从800G向1.6T（吉比特每秒/太比特每秒）及更高阶迭代，性能已不再是可选项，而是核心刚需。
高速光模块是当代人工智能与超大规模网络的核心支撑。相较于传统电互连方案，它能在下一代数据中心的核心场景中，实现更优异的带宽密度与能效表现。奥特斯凭借面向高速光模块的高端印制电路板与封装载板解决方案，为这一技术演进提供助力。
从400G到1.6T及更高速率，奥特斯既提供当下已量产验证的成熟方案，也布局面向未来技术的研发平台。
高速光模块印制电路板的核心优势
极致信号性能
超精细线路结构与缩短的信号路径可降低损耗，保障高速信号完整性。
更高集成密度
先进布线技术与嵌入式元器件，支持紧凑化、高性能的模块设计。
散热与机械可靠性
经优化的过孔结构与材料体系，保障设备在极限传输速率下稳定运行。
从印制电路板到系统级平台
AI驱动的算力负载正将系统架构推向性能极限。集群内部数据流量激增，产品迭代周期加快，信号完整性要求也愈发严苛。
随着光模块向高集成度、超高速率方向演进，印制电路板已成为决定系统性能的关键部件。信号损耗、布线密度、散热管理与机械稳定性必须作为一个完整系统进行一体化设计。
这正是奥特斯的价值所在：我们将高端材料、精密制造与仿真驱动设计整合为一套可拓展的一体化平台。
行业正向1.6T、3.2T及未来多太比特架构升级，对集成度与小型化提出了全新要求。光子器件与印制电路板的距离进一步拉近，信号路径更短，公差要求更严。
凭借mSAP、类载板/高密度互连（SLP/HDI）及2.5D集成等技术，可实现超精细布线、更低损耗与紧凑化系统架构。结合系统级封装（SiP）、嵌入式元器件封装（ECP）等先进封装方案，奥特斯为下一代光互连技术筑牢根基。
专为散热与系统性能打造
随着传输速率不断提升，散热管理已成为决定性能上限的核心因素。
奥特斯采用先进过孔结构与激光沟槽技术，显著提升光模块的散热能力，降低热阻。
填铜过孔可提升机械强度与长期可靠性，经优化的材料体系则能降低导体损耗，稳定性能表现。结合仿真驱动的开发模式，可保障产品在严苛工况下稳定运行。
技术参数
| Product features | 技术参数 |
|---|---|
| 传输速率 | 400G至1.6T（后续规划更高阶速率） |
| 线宽/线距 | 低至18/22微米（mSAP工艺） |
| 集成能力 | 高端HDI、2.5D及系统级封装（SiP）工艺 |
| 散热方案 | 填铜过孔、激光沟槽技术 |
| 仿真能力 | 热仿真、力学仿真与信号完整性分析 |
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