产品

作为该领域的技术领导者,我们的印制电路板(PCB)和半导体封装载板保证在最小空间内发挥最大性能。通过我们先进的技术,我们的电路可以适应任何情况的要求,无论是用作PC、智能手机和服务器的主板,还是汽车或工厂的控制系统。

我们的产品

2.5D 挖槽印制电路板

奥特斯的2.5D技术使印制电路板极其紧凑,极具挠性,适于弯曲安装。

2.5D 挖槽印制电路板

双面印制电路板

双面印制电路板是电子工业的基础。奥特斯的双面印制电路板具备出色的散热性能,是涉及大电流应用的理想选择。

双面印制电路板

ECP®

通过在电路板中“埋嵌”元件,我们创建了第三个功能层:现在,电路板内层也有了宝贵的空间,而不仅仅是顶层和底层。

ECP®
Nahaufnahme einer flexiblen Leiterplatte, die in eine Steckverbindung integriert ist. Die Leiterbahnen verlaufen präzise über die flexible Oberfläche und sind mit einem festen elektronischen Bauteil verbunden.

挠性和刚挠结合印制电路板

挠性印制电路板在装配时可以弯曲或扭曲,所以,它们可以集成到几乎任何形状和空间条件的设备中。

挠性和刚挠结合印制电路板

高密度互连印制电路板

在印制电路板制造中,“HDI”代表“高密度互连”。高电路密度和小型结构使手机和数码相机等设备的外形尺寸更小,并使控制发动机和其他复杂系统的过程更加高效。

高密度互连印制电路板

模组

奥特斯模块将复杂电子电路集成于易用系统组件——体积小、性能强、能效高。

模组
Nahaufnahme mehrerer rechteckiger Leiterbahnen aus Kupfer, die parallel auf einer dunkelblauen Oberfläche angeordnet sind. Die Leiterbahnen weisen eine glänzende Oberfläche auf und sind gleichmäßig ausgerichtet.

mSAP技术

通过mSAP技术,可以生产尺寸和复杂性堪比半导体行业产品的印制电路板和半导体封装载板。

mSAP技术

多层印制电路板

多层印制电路板是奥特斯的核心业务,它是大多数用于进一步微型化电子电路和系统的技术的基础。

多层印制电路板

类载板

类载板是微型化技术的极佳之作。其电路结构显著小于印制电路行业以往可能实现的技术标准。

类载板

测试板和参考板

质量控制是半导体行业极其关注的一个问题。现代微芯片上的超精细结构尤其不容出错。奥特斯的测试板为检查过程提供了便利。

测试板和参考板

热增强型印制电路板

奥特斯的高散热电路板可以高效地散热,防止电子电路和元件过热。

热增强型印制电路板

垂直互联

Z-Interconnect 是奥特斯开发的一项技术,可将两块或更多块根据不同要求设计的印制电路板通过一个模具集成到一个系统中。

垂直互联