我们 应对未来挑战 的解决方案

奥特斯为半导体行业提供基于最新半导体封装载板和半导体技术的解决方案，可以支持传感器、连接、无线通信、能源管理和数据存储等模块的集成。

奥特斯为智能手机、便携式热点、路由器/CPE、数据中心和小单元高频板提供首选解决方案，它们采用尖端前沿的微型化、模块化、信号速度和信号完整性技术。

奥特斯的高质量连接技术正不断推动微型化、模块化、能源效率和速度的进步。

十多年来，奥特斯一直是医疗保健行业的忠实合作伙伴，开发和推出了许多新的印制电路板技术。

为了满足工业应用的要求，奥特斯以最大的灵活性开发和生产创新的印制电路板解决方案，并能够快速适应不断变化的规范和技术。

多年来，奥特斯一直致力于为航空航天业提供复杂且极其可靠的印制电路板解决方案。我们的PCB主要应用于飞机和卫星。

传感器技术和中央数据处理器是车辆安全的关键，将最终为自动驾驶和机器人汽车奠定基础。奥特斯为汽车行业提供解决方案，包括高清扫描车辆周围环境，处理和传输产生的数据并进行高性能运算。