技术实力

奥特斯的2.5D技术使印制电路板极其紧凑，极具挠性，适于弯曲安装。

奥特斯先进封装技术是新一代高性能微芯片的技术基石。

奥特斯挖槽印制电路板为客户开辟新可能：实现空间集约化设计、高效热管理、降低信号损耗及组件集成。

通过在电路板中“埋嵌”元件，我们创建了第三个功能层：现在，电路板内层也有了宝贵的空间，而不仅仅是顶层和底层。

通过mSAP技术，可以生产尺寸和复杂性堪比半导体行业产品的印制电路板和半导体封装载板。

奥特斯功率封装技术在微缩空间内实现强电流与高电压的安全高效管控。

奥特斯射频电子技术对构建无线数据基础设施至关重要，将推动数字化进程迈入新阶段。

奥特斯类载板与高密度互连技术进一步微型化印制电路板结构，降低空间需求与能耗。

奥特斯系统级封装引领电子系统微型化新阶段：空间占用更少，功能更强。

Z-Interconnect 是奥特斯开发的一项技术，可将两块或更多块根据不同要求设计的印制电路板通过一个模具集成到一个系统中。