技术

创新是奥特斯企业文化的重要基石。经过大胆的投资和多年的研发，我们的技术产品系列日趋完善，其中有部分技术正在申请专利。我们采用最先进的生产工艺，使我们能够不断突破边界，为客户实现更多可能。

我们凭借mSAP技术率先将加成工艺引入印制电路板行业，该技术同时实现了更小的线迹和最优的信号路由。我们的2.5D和嵌入式组件封装技术平台为电路微型化带来了一个新的维度，同时，我们的Z-Interconnect技术也正在为印制电路板用于性能要求完全不同的应用中设定新的标准。我们不断开发技术，并寻求方法整合这些技术，为每个应用场景提供完美的印制电路板和半导体封装载板产品。