mSAP的新认知
通过mSAP技术，可以生产尺寸和复杂性堪比半导体行业产品的印制电路板和半导体封装载板。mSAP是“改良型半加层制程”的缩写，这种技术不按通常方式在印制电路板或半导体封装载板的铜层上蚀刻出用于传导信号的导电路径。相反，它只在印制电路板上真正需要的地方使用导电材料。与传统方法不同的是，这样可以使信号线布线更为紧密，导电路径之间的距离更短。
mSAP技术的优点
- mSAP技术可以让导电路径布局更密集，从而节省空间。这为印制电路板和设备的微型化开辟了道路。
- 信号路径短，改善印制电路板上的信号传输。
- mSAP可以更小的尺寸实现更高的性能。
- 为超薄的设备提供超薄的印制电路板。
- mSAP技术使印制电路板体积变小，为传感器、摄像头和更大的电池腾出空间。
极度微型化
mSAP技术是电子工业向微型化发展的又一助推器。由于电路结构尺寸更小，可以在非常紧凑的空间中进行电路布线。而且，这种技术还降低了密集封装电路板的短路风险，因为(与化学蚀刻导电路径不同)mSAP导电路径不横跨基底。这意味着，尽管它们之间的距离很小，但没有信号干扰的风险。
mSAP技术的实际应用
笑对镜头
利用 mSAP，可以在最小的空间内安装功能强大的电子电路，这对于智能手机等超薄、紧凑型设备来说至关重要。mSAP（改良半加成工艺）也是处理未来移动网络所使用的高频信号的理想选择。mSAP 印刷电路板结构紧凑，信号路径短，因此在处理高频信号时几乎没有损耗。mSAP 系统最近在现代智能手机摄像头的开发中证明了自己的价值。只有高度紧凑的 mSAP PCB 才能在一个微电子系统中集成多个摄像头。这种彻底的微型化还能降低功耗要求–这对于依赖电池的设备来说是一个极其重要的考虑因素。
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