技术实力

奥特斯先进封装技术是新一代高性能微芯片的技术基石。

奥特斯挖槽印制电路板为客户开辟新可能：实现空间集约化设计、高效热管理、降低信号损耗及组件集成。

奥特斯半导体封装载板为集成数十亿晶体管的现代高性能处理器稳定传输数据与能量。

奥特斯功率封装技术在微缩空间内实现强电流与高电压的安全高效管控。

奥特斯射频电子技术对构建无线数据基础设施至关重要，将推动数字化进程迈入新阶段。

奥特斯类载板与高密度互连技术进一步微型化印制电路板结构，降低空间需求与能耗。

奥特斯系统级封装引领电子系统微型化新阶段：空间占用更少，功能更强。